Name: Легкая конструкция с освобождением 1 мм тепловой подложки для адаптеров питания AD DC
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF140N-50-10F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Легкая конструкция с освобождением 1 мм тепловой подложки для адаптеров питания AD DC

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF140N-50-10F

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Толщина:	1.0mmT	Применение:	Контролировать коробку силы
Конструкция & Compostion:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем	Имя:	1.0mmT Терапевтическая подставка для адаптеров питания AD-DC с легким освобождением
термальное проводное:	5.0W/mK	Ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Выделить:	Легко освобождаемая конструкция 1 мм тепловой подложки , Адаптеры питания АД постоянного тока 1 мм , 1 мм теплоотводящая подушка

1.0mmT Терапевтическая подставка для адаптеров питания AD-DC с легким освобождением

Профиль компании

Компания Ziitekэтопроизводительиз теплопроводящих наполнителей пробелов, материалов теплового интерфейса с низкой температурой плавления, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы,с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

TIF100N-50-10F-Спецификация.pdf

Зитек TIF140N-50-10F является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

Берег 00

<Цвет:серый

<Конструкция легкого освобождения
<Электрическая изоляция
<Высокая долговечность

Заявления

Типичные свойстваTIF140N-50-10F
Наименование продукта	TIF140N-50-10FСерия
Цвет	Серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	2.1 г/см^3
Толщина	1.0ммТ
Твердость	55±5 Береговая 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,7 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	5.0W/mK
Ограничение уровня пламени	94-V0

Стандартные размеры листов:

8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)

Серия TIFTM Можно поставлять отдельные формы резки.

Почему вы выбрали нас?

1. Наше значение me"Сделать это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Частые вопросы

Вопрос: Как мы можем получить подробный ценовой список?

О: Пожалуйста, предоставьте нам подробную информацию о продукте, такую как размер (длина, ширина, толщина), цвет, специальные требования к упаковке и количество покупки.

Вопрос: Какую упаковку вы предлагаете?

A: Во время процесса упаковки мы будем принимать превентивные меры, чтобы гарантировать, что товары находятся в хорошем состоянии во время хранения и доставки.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Легкая конструкция с освобождением 1 мм тепловой подложки для адаптеров питания AD DC

Легкая конструкция с освобождением 1 мм тепловой подложки для адаптеров питания AD DC

Легко освобождаемая конструкция 1 мм тепловой подложки

Адаптеры питания АД постоянного тока 1 мм

1 мм теплоотводящая подушка

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая