Name: Специфическая гравитация 2,7 G/Cc Тепловая подставка для теплоотвода в материнской плате
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF140-20-10UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Специфическая гравитация 2,7 G/Cc Тепловая подставка для теплоотвода в материнской плате

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF140-20-10UF

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Твердость:	75 берег 00	Толщина:	1.0mmT
Особенность:	Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия	Имя:	Специфическая гравитация 2,7 г/см3 Хорошая теплопроводность Проводящие подкладки для материнской пла
Цвет:	серый	ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Выделить:	2.7 G/Cc Тепловая подушка для теплоотводов , Материнская панель тепловая подушка для теплоотвода , 2.7 Тепловая подушка G/Cc для теплоотводов

Специфическая гравитация 2,7 г/см3 Хорошая теплопроводность Проводящие подкладки для материнской платы

Профиль компании

С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, Down lamps, Spotlights, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ЗитекTIF140-20-10UF не только предназначен для использования преимуществ теплопередачи между пробелами, для заполнения пробелов, для завершения теплопередачи между отопительными и охлаждающими частями, но также играл изоляцию, амортизацию, герметизацию и так далее,для удовлетворения требований миниатюризации оборудования и ультратонкой конструкции, который является высокотехнологичным и применяется, и толщиной широкого спектра применений, также является отличным теплопроводностью наполнителя материала.

75 берег 00

<Цвет:серый

<Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
<Доступно в различных толщинах
<Широкий диапазон твердостей

Заявления

Типичные свойстваTIF140-20-10UF
Наименование продукта	TIF140-20-10UFСерия
Цвет	Серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	20,7 г/см3
Толщина	1.0ммТ
Твердость	75 берег 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,6 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	2.0W/mK
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Стандартные размеры листов:

8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)

Серия TIFTM Можно поставлять отдельные формы резки.

Почему вы выбрали нас?

1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Специфическая гравитация 2,7 G/Cc Тепловая подставка для теплоотвода в материнской плате 1

Частые вопросы

Вопрос: Есть ли у крупных покупателей рекламные цены?

О: Да, если вы крупный покупатель в определенном районе, Ziitek предоставит вам рекламные цены, которые помогут вам начать свой бизнес здесь.У покупателей с долгосрочным сотрудничеством будут лучшие цены.

Вопрос: Вы принимаете заказы на заказ?

О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые с одной или двух сторон клеем или покрытым стекловолокном.Пожалуйста, предоставьте рисунок или оставьте информацию о вашем заказе..

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Специфическая гравитация 2,7 G/Cc Тепловая подставка для теплоотвода в материнской плате

Специфическая гравитация 2,7 G/Cc Тепловая подставка для теплоотвода в материнской плате

2.7 G/Cc Тепловая подушка для теплоотводов

Материнская панель тепловая подушка для теплоотвода

2.7 Тепловая подушка G/Cc для теплоотводов

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая