Name: Модули памяти Тепловая раковина Силиконовая подкладка Толщина 3 мм
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF1120-05UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Модули памяти Тепловая раковина Силиконовая подкладка Толщина 3 мм

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF1120-05UF

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Твердость:	75 берег 00	Цвет:	Синий
Диэлектрическая постоянная:	3.9 МГц	Особенность:	Высокая долговечность
Имя:	Диэлектрическое разрывное напряжение >5500 VAC Электрически изолирующая синяя тепловая подставка для	ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Выделить:	Модули памяти Тепловая раковина Силиконовая подкладка , Силиконовая подкладка для теплоотвода толщиной 3 мм , Тепловая подушка 3 мм для теплоотвода

Диэлектрическое разрывное напряжение >5500 VAC Электрически изолирующая синяя тепловая подставка для модулей памяти

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов для теплового интерфейса (TIM).наиболее эффективные и одноэтапные решения по управлению тепловой энергиейУ нас есть много передовых производственных оборудований, полное испытательное оборудование и полностью автоматические линии покрытия, которые могут поддерживать производстводля высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитовой пленки, тепловой двусторонней ленты, теплоизоляционной подложки, тепловой керамической подложки, фазового материала, тепловой жир и т.д.UL94 V-0, SGS и ROHS соответствуют.

TIF100-05UF-Datasheet-REV02.pdf

ЗитекTIF1120-05UF Использованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

75 берег 00

<Цвет:Синий

<Электрическая изоляция
<Высокая долговечность
<Хорошая теплопроводность

Заявления

Типичные свойстваTIF1120-05UF
Наименование продукта	TIF1120-05UFСерия
Цвет	Синий
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	2.2 г/см
Толщина	3.0ммТ
Твердость	75 берег 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	3.9 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	1.5 Вт/мк
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

Независимая команда НИОКР

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут быть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите процесс и отправьте нам свое сообщение.

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Модули памяти Тепловая раковина Силиконовая подкладка Толщина 3 мм 1

Частые вопросы

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Модули памяти Тепловая раковина Силиконовая подкладка Толщина 3 мм

Модули памяти Тепловая раковина Силиконовая подкладка Толщина 3 мм

Модули памяти Тепловая раковина Силиконовая подкладка

Силиконовая подкладка для теплоотвода толщиной 3 мм

Тепловая подушка 3 мм для теплоотвода

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая