Name: Формируемость для сложных деталей Тепловая раковина Теплопроводящая подушка для нее Инфраструктура
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF1120-10UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Формируемость для сложных деталей Тепловая раковина Теплопроводящая подушка для нее Инфраструктура

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF1120-10UF

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Особенность:	Электрическая изоляция	Диэлектрическая константа:	3.9 МГц
Напряжение пробоя диэлектрика:	>5500 В переменного тока	Специфическая гравитация:	2,2 g/cc
Имя:	-40 - 160°C Складчивость для сложных деталей Проводящие подушки для ИТ-инфраструктуры	ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Выделить:	цитек термопакет для теплоотвода , Тепловая подушка для теплоотвода 3 мм , Подшипник для теплоотвода для инфраструктуры

-40 - 160°C Складчивость для сложных деталей Проводящие подушки для ИТ-инфраструктуры

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.предоставляет продуктовые решения для оборудования, которое генерирует слишком много тепла, что влияет на его высокую производительность при использовании.Плюс тепловые продукты могут контролировать и управлять теплом, чтобы сохранить его прохладой в некоторой степени.

TIF100-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ЗитекTIF1120-10UF Использованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

75 берег 00

<Цвет:Серый

<Соответствует требованиям RoHS
<UL признан
<Стекловолокно, усиленное для проколки, сдвига и разрыва

Заявления

Типичные свойстваTIF1120-10UF
Наименование продукта	TIF1120-10UFСерия
Цвет	серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	2.2 г/см
Толщина	3.0ммТ
Твердость	75 берег 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	3.9 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	1.5 Вт/мк
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Стандартные размеры листов:

8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)

Серия TIFTM Можно поставлять отдельные формы резки.

Почему вы выбрали нас?

1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Частые вопросы

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой заполнитель для расширенных потребностей охлаждения

Название продуктов: Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой зап

Keywords: Heat Sink Thermal Pad

Приложение: Продвинутые потребности в охлаждении

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

Высоковольтная силиконовая термопрокладка 3.0 Вт/мК для охлаждения электроники

Название продукта: Высоковольтное силиконовое тепловое покрытие изоляционный материал теплопроводящий лист для эффектив

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Приложение: для эффективной теплопередачи

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

8.5W Силиконовая термопрокладка для улучшения теплопроводности в системах охлаждения LED CPU GPU

Наименование продукции: 8.5W Силиконовые теплопроводящие подушки охлаждения LED CPU GPU Теплопроводящие интерфейсные материа

Применение: LED CPU GPU EV батарея

Диапазон мыслимости: 4.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Теплопроводящая термопрокладка для GPU, теплопроводность 8.5 Вт/мК, силиконовая термопрокладка

Наименование продукции: Высококачественная тепловая подкладка проводящая силиконовая тепловая подкладка Gpu

Применение: ГПУ, ноутбук, электричество и охлаждение батареи

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Наименование продукции: Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Диапазон мыслимости: 3.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Тепловая подставка с батареей

Формируемость для сложных деталей Тепловая раковина Теплопроводящая подушка для нее Инфраструктура

Формируемость для сложных деталей Тепловая раковина Теплопроводящая подушка для нее Инфраструктура

цитек термопакет для теплоотвода

Тепловая подушка для теплоотвода 3 мм

Подшипник для теплоотвода для инфраструктуры

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая