Name: Твердость 75 Shore 00 2,5 мм Тепловая подставка Легкое освобождение Конструкция для материнской платы ноутбука
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF1100-10UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Твердость 75 Shore 00 2,5 мм Тепловая подставка Легкое освобождение Конструкция для материнской платы ноутбука

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF1100-10UF

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Напряжение пробоя диэлектрика:	>5500 В переменного тока	Имя:	Твердость 75 Shore 00 Easy Release Construction Thermal Pad для материнской платы
Материал:	Силиконы	ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Диэлектрическая постоянная:	3.9 МГц	Специфическая гравитация:	2,2 g/cc
Выделить:	Материнская плата ноутбука 2 , 5 мм термопакет , 2.5 мм тепловая подушка

Твердость 75 Shore 00 Легкоотпускаемая конструкция тепловой подкладки для материнской платы

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.

TIF100-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ЗитекTIF1100-10UFТепловая силиконовая подкладка - это продукт с высокой производительностью и экономичностью.Он может стабильно работать при температуре -40°C~160°C и отвечает требованиям UL94V0.

75 берег 00

<Цвет:Серый

<Формируемость сложных деталей
<Выдающаяся тепловая производительность
<Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление при контакте

Заявления

Типичные свойстваTIF1100-10UF
Наименование продукта	TIF1100-10UFСерия
Цвет	серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	2.2 г/см
Толщина	2.5ммТ
Твердость	75 берег 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	3.9 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	1.5 Вт/мк
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Наши услуги

Онлайн-сервис: в течение 12 часов. Ответ на запрос будет быстрым.

Рабочее время: с 8 утра до 17:30 часов, с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией клиента или на заказ.

Предоставьте бесплатные образцы

После обслуживания: Даже наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что части не могут хорошо работать, пожалуйста, покажите нам доказательство.

Мы поможем вам справиться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

Твердость 75 Shore 00 2,5 мм Тепловая подставка Легкое освобождение Конструкция для материнской платы ноутбука 1

Частые вопросы

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут быть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Твердость 75 Shore 00 2,5 мм Тепловая подставка Легкое освобождение Конструкция для материнской платы ноутбука

Твердость 75 Shore 00 2,5 мм Тепловая подставка Легкое освобождение Конструкция для материнской платы ноутбука

Материнская плата ноутбука 2

5 мм термопакет

2.5 мм тепловая подушка

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая