Name: 3.0mmt Тепловая раковина Тепловая подушка Керамический наполненный силиконовый эластомер для маршрутизаторов
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF1120-30-06UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

3.0mmt Тепловая раковина Тепловая подушка Керамический наполненный силиконовый эластомер для маршрутизаторов

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF1120-30-06UF

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Резистивность тома:	2.3*1013 Ом-см	Применение:	ЦПУ
Ключевое слово:	термальная пусковая площадка зазора	Теплопроводность:	3,0 W/mK
Имя:	3.0mmT Керамическая наполненная силиконовая эластомерная тепловая раковина для маршрутизаторов	Цвет:	Белый
Выделить:	Тепловая подушка для теплоотвода 3 мм , ЦПУ мини теплоотводная тепловая панель , теплоотводная подушка 3 мм

3.0mmT Керамическая наполненная силиконовая эластомерная тепловая раковина для маршрутизаторов

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых растворов и производством высококачественных тепловыхматериалы интерфейсадля конкурентного рынка.

Наш богатый опыт позволяет нам лучше всего помогать нашим клиентам в области тепловой инженерии.

Мы обслуживаем клиентов.с настройкойпродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

TIF100-30-06UF-Series-Datasheet-.pdf

ЗитекTIF1120-30-06UFИспользованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

75±5 Береговая 00

<Цвет:Белый

Заявления

Типичные свойстваTIF1120-30-06UF
Наименование продукта	TIF1120-30-06UFСерия
Цвет	Белый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	30,0 г/см
Толщина	3.0ммТ
Твердость	75±5 Береговая 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	50,0 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	30,0 W/mK
Сопротивляемость объема	2.3*10^{13_Омм-см}

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

Независимая команда НИОКР

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут быть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

3.0mmt Тепловая раковина Тепловая подушка Керамический наполненный силиконовый эластомер для маршрутизаторов 1

Частые вопросы

Вопрос: Вы предлагаете бесплатные образцы?

О: Да, мы готовы предложить бесплатный образец.

Вопрос: Каковы ваши условия оплаты?

О: Оплата <=2000USD, T / T заранее. Оплата вовремя и верный в течение нескольких месяцев, мы можем применить другие условия оплаты для вас, оплачивать вместе в каждый месяц или 30 дней.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

3.0mmt Тепловая раковина Тепловая подушка Керамический наполненный силиконовый эластомер для маршрутизаторов

3.0mmt Тепловая раковина Тепловая подушка Керамический наполненный силиконовый эластомер для маршрутизаторов

Тепловая подушка для теплоотвода 3 мм

ЦПУ мини теплоотводная тепловая панель

теплоотводная подушка 3 мм

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая