Name: 5.0mmT электрически изолируя пусковую площадку C.P.U. термальную для оборудования радиосвязи
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Пусковая площадка TIF1200-30-05US термальная
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

5.0mmT электрически изолируя пусковую площадку C.P.U. термальную для оборудования радиосвязи

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КИТАЙ
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Пусковая площадка TIF1200-30-05US термальная

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Имя:	5.0mmT электрически изолируя пусковую площадку C.P.U. термальную для оборудования радиосвязи	Сертификаты:	QC 080000 IECQ
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц:	7.0	Приложение:	Оборудование радиосвязи
Твердость:	50/20 Шор 00	Ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Теплопроводность:	3.0W/mK	Диапазон толщины:	0,010–0,200 дюйма (0,25–5,0 мм)
Выделить:	пусковая площадка C.P.U. 5mmt термальная , пусковая площадка C.P.U. оборудования радиосвязи термальная , пусковая площадка оборудования радиосвязи термальная для C.P.U.

5.0mmT Электрически изолирующая ЦПУ тепловая подставка для телекоммуникационного оборудования

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

TIF^®1200-30-05США Тепловая прокладка - это очень экономичная общеэкономичная тепловая уплотнительная пробка, мягкая с собственной микро-палочкой, легкая для сборки.При низком сжатии, чтобы показать хорошую теплопроводность и электроизоляционные свойстваПокрытие на разрыве между тепловым устройством и теплоотводом или оболочкой машины для экструдирования воздуха, чтобы достичь полного контакта, образуя непрерывную теплопроводность.Использование теплоотвода или оболочки машины в качестве устройства охлаждения может эффективно увеличить охлаждения площади для достижения хороших целей охлаждения.

Особенности:

> Хорошая теплопроводность:3.0W/mK

> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением

> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

> Доступно в различных толщинах

> Соответствует требованиям RoHS
> UL признанный

Заявления

> Компьютерное / коммуникационное оборудование.
> Ноутбук / планшет / ПК сервер.
> Новые энергетические батареи/оборудование для транспортных средств.
> переключение питания / УПС.
> Видео / охранное оборудование.
> Любой нагреватель и радиатор.

Типичные свойства ТИФ^®Серия 100-30-05US
Недвижимость	Стоимость		Метод испытания
Цвет	Синий		Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой		Я не знаю.
Плотность ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,00)
Твердость	50 берега 00	20 берега 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C		Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	70,0 МГц		ASTM D150
Сопротивляемость объема	>1,0X10¹²Ом-метр		ASTM D257
Уровень пламени	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Спецификация продукта

Толщина изделия: 0,010" ((0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями 0,010" ((0,25 мм).
Размеры продукта: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Коды компонентов:

Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Почему вы выбрали нас?

1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

5.0mmT электрически изолируя пусковую площадку C.P.U. термальную для оборудования радиосвязи 1
Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Есть ли у крупных покупателей рекламные цены?

О: Да, если вы крупный покупатель в определенном районе, Ziitek предоставит вам рекламные цены, которые помогут вам начать свой бизнес здесь.У покупателей с долгосрочным сотрудничеством будут лучшие цены..

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Высокая термальная проводная пусковая площадка Матерайс управления термальным управлением 8.5В/МК термальная для охлаждения ЦП/ГПУ компьютера

Название продукта: Высокая термальная проводная пусковая площадка Матерайс управления термальным управлением 8.5В/МК те

Диапазон толщины: 0,012 дюйма (0,30 мм) ~ 0,200 дюйма (5,0 мм)

Твердость: 35/20 шор00

Ключевые слова: Материалы терморегулирования

Пусковые площадки термического зазора управления 6.0В для серверов ИИ процессоров ИИ

Название продукта: Пусковые площадки термического зазора управления 6.0В для серверов ИИ процессоров ИИ

Диапазон толщины: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Прокладки с термозазором

Мягкая и электроизоляционная прокладка с исключительной теплопроводностью для процессоров AI Серверов AI

Название продукта: Мягкая и электроизоляционная прокладка с исключительной теплопроводностью для процессоров AI Серверо

Твердость: 65/27 берег00

Ключевые слова: Электроизоляционная прокладка

Цвет: Темно-серый

3,0 пусковая площадка силикона термальной проводимости В/МК термальная для решений тепловой трубы термальных

Название продукта: 3,0 пусковая площадка силикона термальной проводимости В/МК термальная для решений тепловой трубы те

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Цвет: Белый

цвет пусковой площадки К.П.У. пусковой площадки заполнителя зазора силикона 3.0В/Мк высокий для электропитания

Название продукта: цвет пусковой площадки К.П.У. пусковой площадки заполнителя зазора силикона 3.0В/Мк высокий для элек

Диэлектрическая постоянная: 7,0 МГц

Цвет: Синий

Плотность: 30,0 г/см3

Усиленная стекловолокном превосходная пусковая площадка ЦП силикона изолятора термальная для модуля приведенного Смд

Название продукта: Усиленная стекловолокном превосходная пусковая площадка ЦП силикона изолятора термальная для модуля

Приложение: Светодиодный модуль SMD для ноутбука

Постоянное использование температуры: -40 к 200℃

Цвет: Синий

поверхность тэкса термальной пусковой площадки C.P.U. 1.5mmt высокая уменьшает контактное сопротивление для ее инфраструктура

Название продукта: Поверхность липкости термопрокладки ЦП 1,5 ммт с высокой поверхностью снижает контактное сопротивлен

Приложение: Инфраструктура ИТ

Диэлектрическая постоянная: 7,0 МГц

Постоянное использование температуры: -40 к 200℃

5.0mmT электрически изолируя пусковую площадку C.P.U. термальную для оборудования радиосвязи

5.0mmT электрически изолируя пусковую площадку C.P.U. термальную для оборудования радиосвязи

пусковая площадка C.P.U. 5mmt термальная

пусковая площадка C.P.U. оборудования радиосвязи термальная

пусковая площадка оборудования радиосвязи термальная для C.P.U.

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная