Name: Пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора 1.5mmt доступная в меняет толщины
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Термопрокладка TIF160-50-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора 1.5mmt доступная в меняет толщины

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Термопрокладка TIF160-50-11US

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	PCS 1000
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

твердость:	20 SHORE00	Ключевое слово:	серые резиновые колодки силикона
Имя:	Пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора 1.5mmt доступная в меняет толщины	Номер детали:	ТИФ160-50-11УС
Материал:	Силикон
Выделить:	пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора , пусковая площадка C.P.U. 1.5mmt , пусковая площадка высокой твердости термальная для C.P.U.

Доступны в различной толщине Силиконовые листы с выдающимися тепловыми характеристиками для светодиодного контроллера, 1,5 ммТ

Профиль компании

Компания Ziitek является производителем теплопроводных заполнителей зазоров, термоинтерфейсных материалов с низкой температурой плавления, теплопроводных изоляторов, теплопроводных лент, электро- и теплопроводных интерфейсных прокладок и термопасты, теплопроводного пластика, силиконовой резины, силиконовой пены, материалов с фазовым переходом. , с хорошо оборудованным испытательным оборудованием и сильной технической силой.

TIF100-50-11US-Технические данные-REV02.pdf

ТИФ160-50-11УСпредставляет собой теплопроводящую прокладку на силиконовой основе.Его неармированная конструкция обеспечивает дополнительную гибкость.Этот продукт имеет низкую твердость, пластичен и является электрически изолирующим.Низкий модуль упругости продукта обеспечивает оптимальные тепловые характеристики при простоте обращения.

<Хорошая теплопроводность: 5,0 Вт/мК

<Толщина: 1,5 мм

<Твердость:20 Шор 00

<Цвет:серый

<Плавность для сложных деталей

<Выдающиеся тепловые характеристики

<Поверхность с высокой липкостью снижает контактное сопротивление

Приложения

<Светодиодный источник питания

<Контроллер светодиодов

<Светодиодный потолочный светильник

<Наблюдение за блоком питания

<Адаптеры питания AD-DC

<Мощность светодиода для защиты от дождя

Типичные свойстваТИФ160-50-11УС
наименование товара	ТИФ160-50-11УСРяд
Цвет	серый
Строительство и композиция	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
Удельный вес	2,9 г/куб.см
Толщина	1,5 ммТ
твердость	20 Шор 00
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	4,2 МГц
Непрерывное использование Temp	от -40 до 160 ℃
Напряжение пробоя диэлектрика	>5500 В переменного тока
Теплопроводность	5,0 Вт/мК
Объем Сопротивление	1,0*10^12_Ом-см

Чувствительный к давлению клей:

Запросите клей на одной стороне с суффиксом «A1».

Запросите клей на двух сторонах с суффиксом «А2».

Армирование: Листы серии TIF™ могут быть усилены стекловолокном.

Зиитекская культура

Качество:

Сделайте это правильно с первого раза, абсолютное качествоконтроль

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для достижения эффективности

Услуга:

Быстрый ответ, своевременная доставка и отличный сервис

Командная работа:

Полная командная работа, включая команду продаж, команду маркетинга, команду инженеров, команду исследований и разработок, команду производства, команду логистики.Все для поддержки и обслуживания удовлетворения клиентов.

Пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора 1.5mmt доступная в меняет толщины 1

Часто задаваемые вопросы

В: Как найти правильную теплопроводность для моих применений?

A: Это зависит от мощности источника питания, способности рассеивания тепла.Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные области применения и мощность, чтобы мы могли порекомендовать наиболее подходящие теплопроводные материалы.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора 1.5mmt доступная в меняет толщины

Пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора 1.5mmt доступная в меняет толщины

пусковая площадка приведенная C.P.U. регулятора

пусковая площадка C.P.U. 1.5mmt

пусковая площадка высокой твердости термальная для C.P.U.

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная