Name: Твердость берега 00 пусковой площадки 20 C.P.U. небольших маршрутизаторов термальная
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Термопрокладка TIF140-50-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Твердость берега 00 пусковой площадки 20 C.P.U. небольших маршрутизаторов термальная

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Термопрокладка TIF140-50-11US

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	PCS 1000
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

твердость:	20 SHORE00	Ключевое слово:	серые резиновые колодки силикона
Цвет:	Серый цвет	Номер детали:	ТИФ140-50-11УС
Материал:	Силикон	термальное проводное:	5.0W/mK
Выделить:	небольшая пусковая площадка C.P.U. термальная , пусковая площадка C.P.U. маршрутизаторов термальная , пусковая площадка маршрутизаторов термальная для C.P.U.

высокая экономичность Выдающиеся тепловые характеристики TIF140-50-11US термопрокладка для маршрутизаторов, 20 Shore 00

Профиль компании

Компания Ziitek является производителем теплопроводных заполнителей зазоров, термоинтерфейсных материалов с низкой температурой плавления, теплопроводных изоляторов, теплопроводных лент, электро- и теплопроводных интерфейсных прокладок и термопасты, теплопроводного пластика, силиконовой резины, силиконовой пены, материалов с фазовым переходом. , с хорошо оборудованным испытательным оборудованием и сильной технической силой.

TIF100-50-11US-Технические данные-REV02.pdf

ТИФ140-50-11УСпредназначен не только для использования теплопередачи зазоров, заполнения зазоров, завершения теплопередачи между нагревательными и охлаждающими частями, но также для изоляции, демпфирования, уплотнения и т. д., чтобы соответствовать требованиям миниатюризации оборудования и ультратонкой конструкции. Высокие технологии и использование, а также толщина широкого спектра применений, также является отличным наполнителем с теплопроводностью.

<Хорошая теплопроводность: 5,0 Вт/мК

<Толщина: 1,0 мм

<Твердость:20 Шор 00

<Цвет:серый

<Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия
<Доступны различной толщины
< Доступен широкий диапазон твердости

Приложения

<Автомобильная электроника
<Приставки
<Аудио и видео компоненты
<ИТ-инфраструктура
<GPS-навигация и другие портативные устройства
<CD-Rom, DVD-Rom охлаждение

Типичные свойстваТИФ140-50-11УС
наименование товара	ТИФ140-50-11УСРяд
Цвет	серый
Строительство и композиция	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
Удельный вес	2,9 г/куб.см
Толщина	1,0 ммТ
твердость	20 Шор 00
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	4,2 МГц
Непрерывное использование Temp	от -40 до 160 ℃
Напряжение пробоя диэлектрика	>5500 В переменного тока
Теплопроводность	5,0 Вт/мК
Объем Сопротивление	1,0*10^12_Ом-см

Детали упаковки и время выполнения заказа

Упаковка термопрокладки
1. с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты
2. Используйте бумажную карту для разделения каждого слоя
3. экспортная коробка внутри и снаружи
4. удовлетворить требования клиентов по индивидуальному заказу

Время выполнения: Количество (Штук): 5000
Стандартное восточное время.Время (дни): Будет предметом переговоров

Почему выбрали нас ?

1. Наше сообщение о ценности: «Сделай это правильно с первого раза, полный контроль качества».
2. Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.
3. Продукты с конкурентными преимуществами.
4. Соглашение о конфиденциальности Контракт о коммерческой тайне
5. Бесплатное предложение образцов
6.Контракт на обеспечение качества

Твердость берега 00 пусковой площадки 20 C.P.U. небольших маршрутизаторов термальная 1

Часто задаваемые вопросы

В: Как найти правильную теплопроводность для моих применений?

A: Это зависит от мощности источника питания, способности рассеивания тепла.Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные области применения и мощность, чтобы мы могли порекомендовать наиболее подходящие теплопроводные материалы.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Твердость берега 00 пусковой площадки 20 C.P.U. небольших маршрутизаторов термальная

Твердость берега 00 пусковой площадки 20 C.P.U. небольших маршрутизаторов термальная

небольшая пусковая площадка C.P.U. термальная

пусковая площадка C.P.U. маршрутизаторов термальная

пусковая площадка маршрутизаторов термальная для C.P.U.

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная