Name: 5.0mmT электрически изолируя силиконовую резину пусковой площадки теплоотвода голубую для тетради
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Пусковая площадка TIF1200-05ES термальная
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

5.0mmT электрически изолируя пусковую площадку теплоотвода, голубые голубые резиновые колодки силикона для тетради

5.0mmT электрически изолируя профессиональную термальную проводную вспомогательная РЛС 12±5 shore00 для оборудования радиосвязи

Направление компании

С широким диапазоном, хорошее качество, умеренные цены и стильные дизайны, материалы интерфейса Ziitek термальные проводные обширно использованы в Mainboards, картах VGA, тетрадях, DDR&DDR2 продуктах, КОМПАКТ-ДИСК, ЖК-ТЕЛЕВИЗОР, продукты PDP, продукты силы сервера, вниз с ламп, уличных фонарей фар, ламп дневного света, сервера СИД продуктов силы и других.

TIF100-05ES-Datasheet.pdf

TIF1200-05ES не только конструировано для того чтобы пользоваться передачей тепла зазора, для того чтобы заполнить зазоры, завершить передачу тепла между топлением и охладительные части, но также сыграло изоляцию, амортизировать, герметизируя и так далее, для встречи миниатюризации оборудования и ультратонкие требования к дизайна, которая новейшая технология и польза, и толщина широкого диапазона применений, также превосходный материал заполнителя термальной проводимости.

Особенности

12±5 берег 00

Применения

Типичные свойства TIF1200-05ES
Название продукта	Серия TIF1200-05ES
Цвет	Синь
Конструкция & Compostion	Керамическая заполненная силиконовая резина
Плотность	2,0 g/cm3
Толщина	5.0mmT
Твердость	12±5 берег 00
Прочность на растяжение	40 psi
Continuos используют Temp	-40to 160℃
Диэлектрическое пробивное напряжение	>5500 ВПТ
Термальная проводимость	1,5 W/mK

Преимущество

Ziitek имеет независимую команду НИОКР. Эта команда опыт, неукоснительный и прагматический.

Они предпринимают задачи научных исследований и разработки ядра материалов Ziitek термальных проводных. С хорошо оборудованным оборудованием для испытаний, мы Ziitek можем также сделать некоторые тесты с образцами клиентов, поэтому мы можем найти материалы более соответствующие Ziitek для каждого клиента.

Стандартные размеры листов:

8" x 16" (203mm x 406mm)

Индивидуал серии TIF™ умирает отрезанные формы можно поставить.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month