Name: Высокопроизводительная недорогая термопрокладка TIFT500-30-11US для процессора синего цвета для различных электронных устройств
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIFT500-30-11US Термопрокладка ЦП
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Высокопроизводительная недорогая термопрокладка TIFT500-30-11US для процессора синего цвета для различных электронных устройств

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	TIFT500-30-11US Термопрокладка ЦП

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Твердость:	20shore00	Ключевое слово:	Подушечки из силиконовой резины серого цвета
Цвет:	Серый цвет	Номер детали:	ТИФТ500-30-11УС
Материал:	силикон	конструкция:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
Выделить:	Пусковая площадка C.P.U. голубого цвета термальная , Пусковая площадка C.P.U. высокой эффективности термальная , Пусковая площадка C.P.U. электронного устройства

Пусковая площадка TIFT500-30-11US C.P.U. низкой цены высокой эффективности термальная с голубым цветом для различного электронного устройства

Направление компании

Материал Ziitek электронные и технология Ltd. снабжают решения продукта продукт оборудования который производит слишком много жары влияя на свою высокую эффективность при использовании. Добавочные термальные продукты могут контролировать и управлять жару для того чтобы держать ее для того чтобы охладить в некоторой степени.

Материалы интерфейса серии TIF500-30-11US термально проводные приложены для того чтобы заполнить воздушные зазоры между нагревающими элементами и ребрами тепловыделения или основанием металла. Их гибкость и упругость делают их одели для того чтобы покрыть очень неровные поверхности. Жара может передать снабжению жилищем металла или плите диссипации от нагревающих элементов или даже всего PCB, который effecitly увеличивает эффективность и продолжительность жизни heatgenerating электронных блоков.

Особенности

Широкий ряд hardnesses доступных 3,0 W/mK

Электрически изолирующ

Выдающее термальное представление

Применения

Масса - запоминающие устройства

Широкий ряд hardnesses доступных

Handheld портативная электроника

Аудио и видео- компоненты

Handheld портативная электроника

Навигация GPS и другие портативные приборы

Компакт-диск, охлаждать DVD-Rom

Типичные свойства TIF 100-12U
Название продукта	Серия TIF500-30-11US
Цвет	Серый цвет
Конструкция & Compostion	Керамическая заполненная силиконовая резина
Удельный вес	2,9 g/cc
Работая Temp	-40 ℃ ~160
Твердость	20Shore 00
Диэлектрическое пробивное напряжение	>5500 ВПТ
Оценка пламени	94 - V0
Диэлектрическое Constant@1MHz	4,0 MHz
Термальная проводимость	3.0W/mK
Толщина	0.5mm к 5.0mmT

Стандартные толщины:
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Советуйте с толщиной фабрики другой.

Стандартные размеры листов:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
Индивидуал серии ™ TIF умирает отрезанные формы можно поставить.

Прилипатель Peressure чувствительный:
Прилипатель запроса на одной стороне с суффиксом «A1».
Прилипатель запроса на двойной стороне с суффиксом «A2».

Подкрепление:
Тип листов серии ™ TIF может добавить с усиленной стеклотканью.

Почему выберите нас?

сообщение значения 1.Our» делает его правое в первый раз, полный контроль качества».

правомочности ядра 2.Our термальные проводные материалы интерфейса

продукты преимущества 3.Competitive.

контракт Secrect дела согласования 4.Condidentiality

предложение образца 5.Free

контракт обеспечения 6.Quality

Q: Как я спрашиваю подгонянные образцы?

: Для того чтобы спросить образцы, вы можете выйти нам сообщение на вебсайт, или как раз свяжитесь мы мимо для отправки электронной почты или для того чтобы вызвать нас.

TIF500-30-11US Datasheet-REV02.pdf

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Высокопроизводительная недорогая термопрокладка TIFT500-30-11US для процессора синего цвета для различных электронных устройств

Высокопроизводительная недорогая термопрокладка TIFT500-30-11US для процессора синего цвета для различных электронных устройств

Пусковая площадка C.P.U. голубого цвета термальная

Пусковая площадка C.P.U. высокой эффективности термальная

Пусковая площадка C.P.U. электронного устройства

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная