Name: Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для модулей памяти RDRAM
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Серия TIF1100-07S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для модулей памяти RDRAM

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	Серия TIF1100-07S
Документ:	TIF100-07S_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000pcs
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-5 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для мод	Толщина:	2.5mmT
Плотность:	2,10 г/см³	Напряжение пробоя (В/мм):	≥5500
Теплопроводность:	1,5 Вт/мК	Цвет:	Зеленый
Ключевые слова:	Тепловая панель процессора	Приложение:	Модули памяти RDRAM
Выделить:	RDRAM памяти модулей пусковая площадка термально проводная , Термально проводная пусковая площадка 2.5mmT , Пусковая площадка C.P.U. 1.5W/MK термальная

Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для модулей памяти RDRAM

Обзор продукта

Серия TIF® 1100-07S предназначена для оптимизации теплопередачи в зазорах, заполнения зазоров и завершения теплопередачи между компонентами нагрева и охлаждения. Он также обеспечивает функции изоляции, демпфирования и герметизации для удовлетворения требований миниатюризации оборудования и сверхтонких конструкций.

Ключевые особенности

Хорошая теплопроводность:1,5 Вт/мК
Доступны различной толщины
Формовываемость сложных деталей
Доступен широкий диапазон твердости
Высокая липкая поверхность снижает контактное сопротивление.
Легкая конструкция выпуска

Приложения

Светодиодный телевизор/светодиодные лампы
Охлаждение CD-Rom, DVD-Rom
Адаптеры питания SAD-DC
Процессор
Модули памяти
Непромокаемая светодиодная мощность
Телекоммуникационное оборудование
Материнская плата/Материнская плата
ИТ-инфраструктура
GPS-навигация и другие портативные устройства
Гибкая светодиодная лента, светодиодная линейка

Технические характеристики

Свойство	Ценить	Метод испытания
Цвет	Зеленый	Визуальный
Конструкция и состав	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением	******
Плотность (г/см³)	2.2	АСТМ Д792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0,010~0,020 \| 0,030~0,200 0,25~0,50 \| 0,75~5,0	АСТМ Д374
Твердость (Шор 00)	65 \| 45	АСТМ 2240
Рекомендуемая рабочая температура	от -40 до 200 ℃	******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500	АСТМ Д149
Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц	4,5	АСТМ Д150
Объемное сопротивление	>1,0×10¹² Омметр	АСТМ Д257
Рейтинг пламени	В-0	УЛ 94 (Е331100)
Теплопроводность	1,5 Вт/мК	АСТМ Д5470/ИСО22007

Подробная информация о продукте

Стандартная толщина:0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)

Стандартный размер:16 дюймов × 16 дюймов (406 мм × 406 мм)

Коды компонентов

Армирующая ткань:ФГ (стекловолокно)

Варианты покрытия:NS1 (Неклейкая обработка), DC1 (Односторонняя закалка)

Варианты клея:A1/A2 (Односторонний/Двусторонний клей)

Серия TIF® доступна в нестандартных и различных формах. Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.

Сертификаты

ИСО9001:2015

ИСО14001:2004

ИАТФ16949:2016

МЭК ОК 080000:2017

Упаковка и время выполнения

Упаковка:

ПЭТ-пленка или пенопласт для защиты.
Бумажная карточка для разделения каждого слоя.
Экспортная коробка внутри и снаружи
Возможна индивидуальная упаковка

Время выполнения:Количество: 5000 шт - Договорной.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Каковы ваши условия оплаты?

О: оплата ≤ 2000 долларов США, банковский перевод заранее. Для постоянных клиентов со своевременными платежами мы можем применить другие условия оплаты, такие как ежемесячные платежи или 30-дневные условия.

Преимущества компании

Ziitek имеет независимую команду исследований и разработок с обширным опытом и хорошо оснащенным испытательным оборудованием. Мы можем проводить испытания на образцах клиентов, чтобы найти наиболее подходящие теплопроводящие материалы для каждого применения.

Наши услуги

Онлайн-сервис:12 часов в день, самый быстрый ответ на запрос

Рабочие часы:8:00 – 17:30, с понедельника по субботу (UTC+8)

Персонал:Хорошо обученная и опытная англоговорящая команда

Упаковка:Стандартная экспортная коробка или индивидуальная с информацией о клиенте

Образцы:Доступны бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание:Комплексная поддержка и удовлетворительные решения любых проблем с продуктом.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Высокий тэкс поверхностная пусковая площадка C.P.U. 1.5W/MK термальная для навигации GPS и других портативных приборов

Название продукта: Высокая пусковая площадка К.П.У. поверхности 1.5В/МК термальная для навигации ГПС и других портативн

Толщина: 2mmT

Плотность: 2.2г/см3

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500

Электронный наполнитель теплового зазора зеленого цвета, термопроводящая прокладка Gpu IC Chip для обслуживания AI, рассеивающая тепло

Имя продуктов: Электронный наполнитель теплового зазора зеленого цвета, термопроводящая прокладка Gpu IC Chip для о

Толщина: 1,5 ммт

Удельный вес: 2.2 г/см3

Напряжение пробоя (Вмм): ≥5500

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники

Название продукта: Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеива

термальное проводное: 16,0 Вт/мК

Твердость: 45 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

Название продукта: Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

термальное проводное: 2,0 W/mK

Твердость: 65/35 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Особо мягкая накладка-наполнитель теплового зазора 1,5 Вт/МК для процессоров AI и серверов AI

Название продукта: Особо мягкая накладка-наполнитель теплового зазора 1,5 Вт/МК для процессоров AI и серверов AI

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 65/20 Шор 00

Цвет: Темно-серый

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках

Название продукта: Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронны

Твердость: 20 берег 00

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

образец: Образец бесплатно

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Название продукта: Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Твердость: 65/27 Берег 00

Теплопроводность: 1.8W/m-K

образец: Образец бесплатно

Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для модулей памяти RDRAM

Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для модулей памяти RDRAM

RDRAM памяти модулей пусковая площадка термально проводная

Термально проводная пусковая площадка 2.5mmT

Пусковая площадка C.P.U. 1.5W/MK термальная

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная