Электронный наполнитель теплового зазора зеленого цвета, термопроводящая прокладка Gpu IC Chip для обслуживания AI, рассеивающая тепло

Наполнитель термического зазора серии TIF®160-07S разработан для эффективной теплопередачи в электронных устройствах, заполняя зазоры между нагревательными и охлаждающими компонентами, одновременно обеспечивая функции изоляции, демпфирования и герметизации. Этот материал соответствует требованиям миниатюризации оборудования и ультратонких конструкций.

• Хорошая теплопроводность:1,5 Вт/мК
• Доступен в различных вариантах толщины
• Признанная сертификация UL
• Доступен широкий диапазон твердости
• Высокая липкая поверхность снижает контактное сопротивление.
• Электроизолирующие свойства
• Соответствует RoHS
• Естественно липкая поверхность, не требующая дополнительного клеевого покрытия.

• LED-телевизоры/LED-системы освещения
• Решения для охлаждения CD-ROM, DVD-ROM
• Автоматизированное испытательное оборудование полупроводников (ATE)
• Управление температурой процессора
• Модули памяти
• Видеокарты
• Телекоммуникационное оборудование
• Материнские платы и материнские платы
• Компоненты ИТ-инфраструктуры
• GPS-навигация и портативные устройства

Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)

Стандартный размер: 16×16 дюймов (406×406 мм)

Армирующая ткань: FG (стекловолокно)

Варианты покрытия: NS1 (неклейкая обработка), DC1 (одностороннее закаливание)

Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

Серия TIF® доступна в нестандартных и различных формах. Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.

В Ziitek имеется независимая группа исследований и разработок с большим опытом работы в области теплопроводных материалов. Наши хорошо оборудованные испытательные центры позволяют нам проводить комплексные испытания на образцах клиентов, гарантируя, что мы найдем наиболее подходящее термическое решение для каждого применения.