Высокая сжимаемость и совместимость 1,0 ммТ с керамическим заполненным силиконовым термальным ковриком для источника питания СИД

Высокая сжатость и совместимость 1.0 ммТ Керамическая наполненная силиконовая тепловая подставка для питания светодиодами

Профиль компании

Ziitek Technology Company занимается предоставлением широкого спектра продуктов и услуг по управлению тепловой энергией для удовлетворения различных сценариев спроса.Ziitek Technology предлагает быстрые и гибкие услугиНаши теплопроводящие материалы широко используются в области новой энергии, электронных приборов, транспорта, промышленности, военной, здравоохранения, связи и т. Д. Ziitek получил ISO9001,Сертификации ISO14001 и IECQНаши продукты соответствуют стандартам RoHS, REACH и UL, обеспечивая безопасность и надежность.

Серия TIF140-01Eдля заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой применяются теплопроводящие интерфейсные материалы.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться на металлический корпус или рассеивательную пластину от нагревательных элементов или даже от всего ПКБ,которая эффективно повышает эффективность и срок службы электрических компонентов для получения тепла.

TIF100-01E Файл данных-REV02.pdf

Особенности

> Хорошая теплопроводность:1.5 Вт/мК
> Доступно в различных толщинах
> UL признанный
> Широкий диапазон твердостей
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте

Заявления

Электронные компоненты - 5G, аэрокосмическая, ИИ, AIoT, AR/VR/MR/XR, автомобильная промышленность, потребительские устройства, Datacom, электрические транспортные средства, электронные продукты, хранение энергии, промышленное, осветительное оборудование, медицинское,Военные, сетевые связи, панели, электроника, роботы, серверы, умные дома, телекоммуникации и т.д.