Name: Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление контакта 4.7W/MK Тепловая подставка Тепловые подставки интерфейса для верхних ящиков
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Серия TIF600
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Большинств популярные продукты

Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление контакта 4.7W/MK Тепловая подставка Тепловые подставки интерфейса для верхних ящиков

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	Серия TIF600

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000pcs
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	241312 см картонные пачки
Время доставки:	3-5 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Наименование продукции:	Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление контакта 4.7W/MK Тепловая подставка Тепловые п	Ключевое слово:	Тепловая подушка
Твердость:	45 берег 00	Теплопроводность:	4,7 W/mK
особенность:	Мягкий и сжимаемый для низкого напряжения	используя temp:	От 45 до 200 °C
Ограничение уровня пламени:	94-V0
Выделить:	пусковая площадка вспомогательная РЛС , термальная охлаждая пусковая площадка , резиновая колодка жары 10kv проводная

Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление контакта 4.7W/MK Тепловая подставка Тепловые подставки интерфейса для верхних ящиков

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальнымипродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

Серия TIFTM600является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его не усиленная конструкция позволяет дополнительную совместимость. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки
Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление контакта 4.7W/MK Тепловая подставка Тепловые подставки интерфейса для верхних ящиков 0

Схема данных серии TIF600- ((E) - REV01.pdf

Особенности

> Хорошая теплопроводность
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Доступно в различных толщинах

> Формируемость сложных деталей
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте
> Соответствует требованиям RoHS
> UL признанный

Заявления

> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов
> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-коробки
> Аудио и видео компоненты
> ИТ-инфраструктура
> GPS-навигация и другие портативные устройства

Типичные свойства серии TIF680
Цвет	Синий/фиолетовый	Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	Я не знаю.
Толщина	0.020" ((0.5 мм) ~ 0.200" ((5.0 мм)	ASTM D374
Специфическая гравитация	20,95 г/см3	ASTM D792
Твердость	45 берег 00	ASTM 2240
Продолжительность использования Temp	-45 до 200°C	***
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	60,0 МГц	ASTM D150
Сопротивляемость объема	5.0X1013 Ом-метр	ASTM D257
Огневой рейтинг	94 V0	UL E331100
Теплопроводность	40,7 Вт/м-К	ASTM D5470

Стандартные толщины:

0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)

0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

Стандартные размеры листов:
8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)
TIFСерия TM Можно поставлять отдельные формы резки.

Вязкочувствительный клей:
Запросите клей на одной стороне с суффиксом "A1".
Запросите клей на двойной стороне с суффиксом "A2".

Укрепление:
TIFТип листов TM серии можно добавить с усилением стекловолокном.

Культура Зитек

Качество:

Сделайте это правильно с первого раза, полная качество.контроль

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для эффективности

Служба:

Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание

Работа в команде:

Полная командная работа, включая команду продаж, маркетинговую команду, инженерную команду, команду исследований и разработок, производственную команду, логистическую команду.

тег:

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

пусковая площадка жары проводная,

термальная охлаждая пусковая площадка

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Горячая продажа Фабрика настраиваемые 7.5W / MK тепловые подушки для модулей памяти

Наименование продукта: Горячая продажа Фабрика настраиваемые 7.5W / MK тепловые подушки для модулей памяти

Применение: Модули памяти

Специфическая гравитация: 30,3 г/см

Твердость: 45 берег 00

Термоустойчивые тепловые подкладки 7W/MK для ноутбуков Heatsink CPU GPU LED Cooler

Наименование продукции: Термоустойчивые тепловые подкладки 7W/MK для ноутбуков Heatsink CPU GPU LED Cooler

Теплопроводность: 70,0 W/mK

Сертификация: RoHS and UL recognized

Цвет: Серый

Мягкий темно-серый 1,5 Вт/МК теплопроводящие поглотительные материалы для промышленной электроники

Наименование продукции: Мягкий темно-серый 1,5 Вт/МК теплопроводящие поглотительные материалы для промышленной электроники

Плотность: 30,5 г/см3

Теплопроводность: 1.5 Вт/мк

Применение: Промышленная электроника

3W/MK теплопроводящие заполнители для охлаждения компонентов к шасси рамы

Наименование продукции: 3W/MK теплопроводящие заполнители для охлаждения компонентов к шасси рамы

Ключевое слово: легко прикрепленный тепловой заполнитель

Применение: Свет панели СИД

Теплопроводность: 3W/mK

3.0W/MK Эффективная теплопроводность Силиконовые тепловые подушки для охлаждения электроники

Наименование продукции: 3.0W/MK Эффективная теплопроводность Силиконовая тепловая подставка для охлаждения электроники

особенность: Мягкий и сжимаемый для низкого напряжения

Материал: Силикон из керамики

Применение: Светодиодное освещение

Фиолетовая настраиваемая тепловая подкладка Силиконовая тепловая подкладка Тепловая плитка Тепловая изоляция

Наименование продукции: Фиолетовая настраиваемая тепловая подкладка Силиконовая тепловая подкладка Тепловая плитка Тепловая

Цвет: Лиловый

Материал: пусковая площадка силикона термальная

Применение: Микро тепловая трубка

Тепловая подставка 2W/MK Силиконовая тепловая подставка заполняющая пробел для телекоммуникационного оборудования

Наименование продукции: Тепловая подставка 2W/MK Силиконовая тепловая подставка заполняющая пробел для телекоммуникационного

Цвет: жёлтый

Теплопроводность: 2.W/mK

Материал: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление контакта 4.7W/MK Тепловая подставка Тепловые подставки интерфейса для верхних ящиков

Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление контакта 4.7W/MK Тепловая подставка Тепловые подставки интерфейса для верхних ящиков

пусковая площадка вспомогательная РЛС

термальная охлаждая пусковая площадка

резиновая колодка жары 10kv проводная

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

пусковая площадка жары проводная,

термальная охлаждая пусковая площадка