Name: 3W/MK теплопроводящие заполнители для охлаждения компонентов к шасси рамы
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Серия TIF500S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Большинств популярные продукты

3W/MK теплопроводящие заполнители для охлаждения компонентов к шасси рамы

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	Серия TIF500S

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000pcs
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантоны 242312cm
Время доставки:	3-5 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Наименование продукции:	3W/MK теплопроводящие заполнители для охлаждения компонентов к шасси рамы	Ключевое слово:	легко прикрепленный тепловой заполнитель
Применение:	Свет панели СИД	Теплопроводность:	3W/mK
особенность:	Китай поставщик	Ключевые слова:	наполнитель тепловых пробелов
Выделить:	пусковая площадка жары проводная , пусковая площадка вспомогательная РЛС , Зазор света панели СИД термальный

3W/mK теплопроводящие заполнители для охлаждения компонентов к шасси рамы

Серия TIFTM500SТеплопроводящие интерфейсные материалы серии TIFTM500s применяются для заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплорассеивающими плавниками или металлической основой.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей.Тепло может передаваться в металлический корпус или рассеивательную пластину от нагревательных элементов или даже от всего ПКБ.которые эффективно повышают эффективность и срок службы электрических компонентов, генерирующих тепло.

Особенности

> Хорошая теплопроводность
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Соответствует требованиям RoHS
> UL признанный
> Стекловолокно, усиленное для проколки, сдвига и разрыва

Заявления

> ЦПУ
> дисплейная карта
> материнская плата
> ноутбук
> энергоснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов
> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-коробки
> Аудио и видео компоненты

Типичные свойства серии TIF500S
Цвет	Синий	Визуальное
Строительство	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	Я не знаю.
Теплопроводность	3.2 W/mK	ASTM D5470
Твердость	45 берег 00	ASTM 2240
Специфическая гравитация	30,0 г/см	ASTM D297
Диапазон толщины	0.020"-0.200" (0,5 мм - 5,0 мм)	ASTM D374
Диэлектрическое разрывное напряжение (T= 1 мм выше)	> 5500 VAC	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	50,5 МГц	ASTM D150
Сопротивляемость объема	1.0X10^¹²Ом-метр	ASTM D257
Температура непрерывного использования	От 40 до 160°С	Я не знаю.
Выброс газов (TML)	40%	АСТМ E595
Ограничение уровня пламени	94-V0	UL E331100

Стандартные толщины:

0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)

0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

Стандартные размеры листов:
8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм) 16 дюймов х 18 дюймов (406 мм х 457 мм)
TIFСерия TM Можно поставлять отдельные формы резки.

Вязкочувствительный клей:
Запросите клей на одной стороне с суффиксом "A1".
Запросите клей на двойной стороне с суффиксом "A2".

Укрепление:
TIFТип листов TM серии можно добавить с усилением стекловолокном.

Профиль компании

Ziitek компания является производителем теплопроводящих заполнителей пробелов, низкой температуры плавления тепловых интерфейсных материалов, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы, с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

тег: