high thermal conductivity plastic

Все продукты

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона (225)

пусковая площадка теплоотвода термальная (190)

Пусковая площадка C.P.U. термальная (256)

Термальный лист графита (28)

Термально проводной электрический изолятор (36)

Материал фазового перехода PCM (25)

двойник встал на сторону термальная лента (22)

пластмасса жары проводная (9)

Высокотемпературный термальный тавот (19)

Термально проводная смесь производства керамических изделий (11)

Термальный клей эпоксидной смолы (9)

Термальный проводной прилипатель силикона (4)

Теплопроводящий гель (24)

Защищать поглощая материалы (22)

Лист пены силикона (8)

Пусковая площадка силикона свободная термальная (11)

Большинств популярные продукты (10)

Пеленовый нагревательный элемент (6)

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Гей Питер

Я объединил с Ziitek на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Antonello SAU

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дать нам помощь и разрешать, надеется что мы будет хорошим всем временем партнера!

—— Chona Maxon

Оставьте нам сообщение

high thermal conductivity plastic

(0)

Силиконовая термопрокладка. Теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров, предназначенные для рассеивания тепла в электронной и промышленной областях.
контакт

Силиконовые тепловые подушки теплопроводящие заполнители для рассеивания тепла в электронных и промышленных областях Профиль компании Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.. была основана в 2006 году. исследование, разработка, производство и продажа материалов теплового интерфейса. ... Подробнее

Особо мягкая накладка-наполнитель теплового зазора 1,5 Вт/МК для процессоров AI и серверов AI
контакт

Особо мягкая накладка-наполнитель теплового зазора 1,5 Вт/МК для процессоров AI и серверов AI Профиль компании Компания Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. была основана в 2006 году. Это высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследования, разработки, производств... Подробнее

Двухкомпонентный силиконовый теплопроводящий гелевой материал для заполнения пробелов для электронных компонентов
контакт

Двухкомпонентный силиконовый теплопроводящий гелевой материал для заполнения пробелов для электронных компонентов Профиль компании Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса ... Подробнее

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках
контакт

Теплопроводность 1,5 Вт/мк для беспилотных летательных аппаратов и электронных агрегатов Описание продукции ТИФ®Серия 200-02USЭто соединенный тепловой интерфейсный материал, который сочетает в себе хорошую теплопроводность, надежную электрическую изоляцию и мягкие характеристики.Этот продукт не толь... Подробнее

Green 1.8W/mK Thermal Gap Filler For Unmanned Aerial Vehicle UAV
контакт

Green 1.8W/mK Thermal Gap Filler For Unmanned Aerial Vehicle Uav Products description The TIF® 100-18-56U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal ... Подробнее

Пусковая площадка заполнителя 4.0В/МК зазора высокой эффективности идеальная термальная для батарей электромобиля
контакт

Высокопроизводительный идеальный заполнитель пробелов 4.0W/MK Тепловая подставка для аккумуляторов электромобилей Описание продукции ТИФ®Серия 500-40-11Sдля заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой применяются теплопро... Подробнее

Силиконовая термопрокладка с низкой летучестью, заполнителем теплового зазора и теплопроводностью 4,0 ВтмК для рассеивания тепла в автомобильной электронике
контакт

Силиконовая термопрокладка с низкой летучестью, заполнителем теплового зазора и теплопроводностью 4,0 Вт/мК для рассеивания тепла в автомобильной электронике Описание продукции ТИФ®100Л 4035-06Серия представляет собой мягкую термопрокладку с низкой летучестью, разработанную специально для требовател... Подробнее

Материал 5.0В/мК РоХС термоинтерфейса силикона термопрокладки ЦП соответствующий для охлаждения портативной электроники
контакт

Тепловая панель процессора Силиконовый тепловизионный интерфейс 5,0 Вт/мк Соответствует требованиям RoHS для охлаждения портативной электроники Профиль компании Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интер... Подробнее