Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!
—— Гей Питер
Я объединил с Ziitek на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода
—— Antonello SAU
Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дать нам помощь и разрешать, надеется что мы будет хорошим всем временем партнера!
Two-Component Silicone Thermally Conductive Gel Material Gap Filler For Electronics Components Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the ... Подробнее
High Thermal Conductivity Pad 13.0W/mK Thermal Gap Pad For Between CPU And Heat Sink Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. (ZIITEK) has been deeply involved in the field of ... Подробнее
Two Component 3.0W/mK Thermally Conductive Wave Absorbing Gel For Power Modules And Industrial Control Motherboards Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. (ZIITEK) has been ... Подробнее
Custom 5.0W/mK Silicone Thermal Insulation Pads Thermal Gap Filler Pad For Auto Parts & Battery Pack Sealing About ZIITEK Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. (ZIITEK) is a high-tech ... Подробнее
TIS-30FIP Series Elastomer Gasket Material For Optical And Medical Component Adhesive TIF-30FIP is a Nickel Graphite filled silicone paste with very low hardness which contributes to relatively low compression ... Подробнее
4.0W/mK Thermal Gap Filler Suitable For Thermal Interface Applications In Automotive Industrial And Consumer Electronics Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. (ZIITEK) has ... Подробнее
Mechanical Fatigue Resistance Black Silicone Foaming Material For Communication Equipment Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. (ZIITEK) has been deeply involved in the ... Подробнее