Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подкладка для CPU / LED / PCB силиконовой тепловой

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

Ziitek TIF760HZиспользовать специальный процесс с силиконом в качестве основного материала, добавляя теплопроводящий порошок и огнезащитный препарат вместе, чтобы смесь стала материалом для теплового интерфейса.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

< Соответствует требованиям RoHS
< UL признан
< Стекловолокно, усиленное для проколки, сдвига и разрыва

> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-бокс
> Аудио и видео компоненты
> ИТ-инфраструктура

Стандартные толщины:

0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)

0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.