Name: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-30-50U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	TIF100-30-50U

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	251413 см картонная коробка
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Наименование продукта:	Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая	Материалы:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
особенность:	ультра мягкий	Теплопроводность:	3.0W/mK
Применение:	Процессор, дисплейная карта, теплоотводы	Ключевое слово:	Тепловая подушка
Специфическая гравитация:	30,0 г/см3	Твердость:	27±5 00 берега
Образец:	Образец доступен
Выделить:	пусковая площадка термального интерфейса материальная , пусковая площадка термального ноутбука охлаждая , пусковая площадка теплоотвода 27shore00 термальная

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов для теплового интерфейса (TIM).наиболее эффективные и одноэтапные решения по управлению тепловой энергиейУ нас есть много передовых производственных оборудований, полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддержать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки,тепловой графитовый лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. Д. UL94 V-0, SGS и ROHS соответствуют.

Теплопроводящие интерфейсные материалы серии TIFTM100-30-50U применяются для заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться в металлический корпус или диссипационную пластину от отдельных элементов или даже от всего ПКБ,что фактически повышает эффективность и срок службы электрических компонентов, генерирующих тепло.

Особенности

> Хорошая теплопроводность:3 Вт/мк

> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением

> Доступно в различных толщинах

>Конструкция легкого освобождения
>Электрическая изоляция
>Высокая долговечность

Заявления

> Компоненты охлаждения к шасси рамы

> Массовые накопители высокой скорости

> ЦПУ
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов
>Оборудование для телекоммуникаций
>Портативная электронная техника
>Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)

Типичные свойства серии TIF100-30-50U
Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Розовый	Я не знаю.
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	Я не знаю.
Специфическая гравитация	30,0 г/см	ASTM D297
Твердость	27±5 00 берега	ASTM 2240
Продолжительность использования Temp	-45 до 200°C	Я не знаю.
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	40,5 МГц	ASTM D150
Сопротивляемость объема	≥1,0X1012 Ом-метр	ASTM D257
Уровень пламени	94 V0	эквивалент UL
Теплопроводность	3.0W/m-K	ASTM D5470

Стандартные толщины:
0.010" (0,25 мм),0.020" (0,51 мм),0.030" (0,76 мм),0.040" (1,02 мм),0.050" (1,27 мм),

0.060" (1,52 мм),0.070" (1.78 мм),0.080" (2,03 мм),0.090" (2,29 мм) 0,100" (2,54 мм),

0.110" (2,79 мм),0.120" (3,05 мм),0.130" (3,30 мм),0.140" (3,56 мм),0.150" (3,81 мм),

0.160" (4,06 мм),0.170" (4,32 мм),0.180" (4,57 мм),0.190" (4,83 мм),0.200" (5,08 мм)
Проконсультируйтесь с фабрикой по альтернативной толщине.

Стандартные размеры листов:
8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)
TIFСерия TM Можно поставлять отдельные формы резки.

Вязкочувствительный клей:
Запросите клей на одной стороне с суффиксом "A1".
Запросите клей на двойной стороне с суффиксом "A2".

Укрепление:
TIFТип листов TM серии можно добавить с усилением стекловолокном.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

8.5W Силиконовые теплопроводящие подушки охлаждения LED CPU GPU Теплопроводящие интерфейсные материалы

Наименование продукции: 8.5W Силиконовые теплопроводящие подушки охлаждения LED CPU GPU Теплопроводящие интерфейсные материа

Применение: LED CPU GPU EV батарея

Диапазон мыслимости: 4.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Теплопроводящая термопрокладка для GPU, теплопроводность 8.5 Вт/мК, силиконовая термопрокладка

Наименование продукции: Высококачественная тепловая подкладка проводящая силиконовая тепловая подкладка Gpu

Применение: ГПУ, ноутбук, электричество и охлаждение батареи

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Наименование продукции: Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Диапазон мыслимости: 3.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Тепловая подставка с батареей

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

пусковая площадка термального интерфейса материальная

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

пусковая площадка теплоотвода 27shore00 термальная

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая