Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
Хорошая теплопроводность 2,6 Вт/мК для эффективного теплопереноса.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
Выдающиеся тепловые характеристики увеличивают срок службы компонентов.
Огнестойкость 94 V0 для безопасности в условиях высоких температур.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.
Вопросы:
Какова теплопроводность тепловых панелей серии TIF500?
Тепловая подставка серии TIF500 имеет теплопроводность 2,6 Вт/мК, обеспечивающую эффективную теплопередачу.
Can the thermal pad be customized with adhesive?
Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?
Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
Есть ли стекловолокно для серии TIF500?
Да, армирование стекловолокном может быть добавлено к листам серии TIF500 для повышения прочности.