Name: Решение для управления температурным режимом. Силиконовая термопрокладка, предназначенная для снижения термического сопротивления и увеличения срока службы устройства.
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ200-30-50С
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Решение для управления температурным режимом. Силиконовая термопрокладка, предназначенная для снижения термического сопротивления и увеличения срока службы устройства.

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	ТИФ200-30-50С
Документ:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-7 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Решение для управления температурным режимом. Силиконовая термопрокладка, предназначенная для снижен	Ключевые слова:	Силиконовая термопрокладка
Цвет:	РОЗОВЫЙ	Теплопроводность:	3.0W/mK
Твердость (шорт 00):	70/45	Рейтинг пламени:	УЛ 94 В-0
Плотность:	30,0 г/см3	Диапазон толщины:	0,010–0,20 дюйма (0,25–5,0 мм)
Образец:	Бесплатный образец	Приложение:	o Уменьшите термическое сопротивление и увеличьте срок службы устройства.
Выделить:	силиконовая термопрокладка для теплового сопротивления , силиконовая прокладка для терморегулирования , термопрокладка для долговечности устройства

Раствор для теплоуправления Силиконовая тепловая подкладка

Обзор продукции

Разработанный для уменьшения теплового сопротивления и улучшения долговечности устройства, TIF^®️Серия 200-30-50S сочетает в себе высокую теплопроводность с надежной электрической изоляцией и мягкими характеристиками для оптимального теплового управления.

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd была основана в 2006 году и имеет штаб-квартиру в Донгуане, Гуандун.Продукты уплотнения и EMI, компания создала производственные базы в Куншане, Цзянсу, провинции Тайвань и Вьетнаме, чтобы обеспечить эффективную доставку и локализованные услуги во всем мире.

Система продуктов Zhaoke охватывает материалы для тепловых интерфейсов, EMI-защиту, нагревательные изделия, пенообразовательные силиконовые уплотнители и теплотехнические пластмассы, широко используемые в новых энергетических транспортных средствах, хранение энергии,Серверы искусственного интеллекта, коммуникации 5G, аэрокосмическая промышленность и другие области.

Сертификации

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Описание продукта

ТИФ^®️Серия 200-30-50S представляет собой соединенный тепловой интерфейсный материал, который сочетает в себе высокую теплопроводность, надежную электрическую изоляцию и мягкие характеристики.Этот продукт не только обеспечивает высокую теплопроводность, но и обеспечивает превосходную прочность разрывного напряжения, эффективно предотвращая короткое замыкание.

Его мягкая характеристика позволяет полностью заполнять неровные интерфейсы, обеспечивая отличную защиту от обесцвечивания для точных компонентов при рассеивании тепла.Эта серия является идеальным выбором для применений, требующих электрической изоляции, такие как силовые устройства, новые энергетические транспортные средства и портативные электронные устройства.

Ключевые особенности

Высокая теплопроводность
Хорошая мягкость и заполняемость
Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
Высокая изоляционная производительность
Противопробиваемость, устойчивость к разрыву и устойчивость к царапинам

Заявления

Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)
Решения для охлаждения процессоров
Термоуправление картой отображения
Термический интерфейс материнской платы
Электротехника
Потребительская электроника
Промышленный контроль
Новая энергия
Маршрутизаторы
Сервер ИИ
Медицинское оборудование
Беспилотные летательные аппараты (БПЛА)
Робот
Беспроводное зарядное

Технические спецификации TIF^®️200-30-50S

Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет (силиконовая ткань/силикон)	Розовый	Визуальное
Строительство	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	-
Плотность (г/см3)	3.0	ASTM D792
Диапазон толщины	0.010" (0,25 мм) / 0.020"~0.200" (0,50~5.00 мм)	ASTM D374
Твердость (шорт 00)	70 минут 45 минут	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C	-
Прочность на разрыв (В/мм)	≥5500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	4.5	ASTM D150
Сопротивляемость объема (омм)	> 1,0×1012	ASTM D257
Ограничение уровня пламени	V-0	UL 94 (E331100)
Теплопроводность (W/m-K)	3.0	ASTM D5470

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) - 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)

Стандартный размер:16"×16" (406 мм × 406 мм)

Коды компонентов:

Варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка), DC1 (одностороннее отверждение)

Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)

ТИФ^®️Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

TIF®ï¸200-30-50S Series Thermal Pad product image

Часто задаваемые вопросы

Вы торговая компания или производитель?

Мы производитель с заводами в Китае и Вьетнаме.

Сколько времени у вас на доставку?

Как правило, 3-7 рабочих дней для товаров на складе или 7-10 рабочих дней для товаров без запасов, в зависимости от количества.

Что такое тепловой интерфейсный материал (TIM)?

Тепловые интерфейсные материалы (TIM) используются для заполнения микроскопических воздушных пробелов между источником тепла и теплоотводом, уменьшая тепловое сопротивление интерфейса и повышая эффективность теплопередачи.Обычные ТМИ включают тепловые подушки, тепловые гели, тепловые жиры и фазовые материалы.

Что такое теплопроводность?

Теплопроводность измеряет способность материала проводить тепло и обычно выражается в W/m*K. Более высокая теплопроводность, как правило, указывает на лучшую теплопроводность,но фактическая тепловая производительность также зависит от толщины, сопротивление интерфейса, сжатие и контактная область.

Что такое теплоустойчивость в тепловых интерфейсных материалах?

Тепловое сопротивление представляет собой сопротивление потоку тепла через материал или интерфейс.

В чем разница между теплопроводностью и теплостойкостью?

Теплопроводность описывает внутреннюю теплопроводность материала, в то время как тепловое сопротивление также зависит от толщины, зоны контакта и условий интерфейса.

Означает ли более высокая теплопроводность лучшее охлаждение?

Толщина, контактный интерфейс, сжатие и фактическое тепловое сопротивление могут существенно повлиять на конечную производительность охлаждения.

Рейтинги и обзор

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Полезный (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

тег:

пусковая площадка жары проводная,

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

термальная охлаждая пусковая площадка

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

пусковая площадка серого силикона термального интерфейса 5.0В термальная с огнезащитными свойствами для автомобильной и промышленной электроники

Название продукта: пусковая площадка серого силикона термального интерфейса 5.0В термальная с огнезащитными свойствами

Приложение: Автомобильная и промышленная электроника

Особенность: Мягкий и естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

Твердость: 45/65 Шор 00

Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые растворы тепловые трубы Тепловые трубы

Название продукта: Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые раство

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Приложение: Тепловые растворы микрогрега

Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Название продукта: Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Твердость ((Шорт 00): 35/40

Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,0 Вт

Название продукта: Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,

Цвет: вениса

Теплопроводность: 6.0W/mK

Плотность: 3,4 г/см=

Теплопроводящая прокладка, предназначенная для заполнения неровных поверхностей и обеспечения теплового интерфейса для рассеивания тепла в электронике.

Название продукта: Теплопроводящая прокладка, предназначенная для заполнения неровных поверхностей и обеспечения теплов

Приложение: Для заполнения неровных поверхностей и обеспечения теплового интерфейса для рассеивания тепла в элек

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Твердость: 65/35 Шор 00

Новый тип ультрамягкой силиконовой термопрокладки 3,0 Вт/МК, синяя термопроводящая прокладка, хорошая теплопроводность для процессора

Название продукта: Новый тип ультрамягкой силиконовой термопрокладки 3,0 Вт/МК, синяя термопроводящая прокладка, хороша

Толщина (мм/дюйм): 0,25-5,0 ммТ(0,010"~0,20")

Плотность: 30,0 г/см3

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500

Силиконовая прокладка для заполнения теплового зазора, обеспечивающая теплопроводность 3,0 Вт/мК для 5G, аэрокосмической отрасли и искусственного интеллекта

Название продукта: Силиконовая прокладка для заполнения теплового зазора, обеспечивающая теплопроводность 3,0 Вт/мК для

Цвет: Черный

Приложение: 5G, аэрокосмическая промышленность и искусственный интеллект

Теплопроводность: 5.0W/mk

силиконовая термопрокладка для теплового сопротивления

силиконовая прокладка для терморегулирования

термопрокладка для долговечности устройства