3.0 Вт/мК Высокосжимаемая термопрокладка, подходящая для блоков питания, светодиодного освещения и другого теплочувствительного оборудования
Профиль компании
Компания Ziitek Electronic Material and Technology Ltd была основана в 2006 году со штаб-квартирой в Дунгуане, провинция Гуандун. Являясь высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на продуктах для теплопроводности, нагрева, герметизации и защиты от электромагнитных помех, компания создала производственные базы в Куньшане, провинция Цзянсу, на Тайване и во Вьетнаме для обеспечения эффективной доставки и локализованного обслуживания по всему миру.
Система продуктов Zhaoke охватывает материалы для тепловых интерфейсов, экранирование от электромагнитных помех, нагревательные продукты, вспененные силиконовые уплотнения и термоинженерные пластики, широко используемые в новых энергетических транспортных средствах, накопителях энергии, серверах искусственного интеллекта, связи 5G, аэрокосмической отрасли и других областях. Компания имеет сертификаты IATF16949 и ISO9001, а ее продукция соответствует спецификациям ROHS, REACH и UL.
Сертификаты
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Описание продукта
Серия TIF®️200-30-12S представляет собой композитный материал для тепловых интерфейсов, сочетающий превосходную теплопроводность, надежную электрическую изоляцию и мягкие характеристики. Этот продукт обеспечивает превосходную прочность на пробой, предотвращая короткие замыкания в цепи, а его мягкие свойства позволяют полностью заполнять неровные интерфейсы, обеспечивая превосходную амортизирующую защиту для прецизионных компонентов во время отвода тепла. Эта серия идеально подходит для применений, требующих электрической изоляции в силовых устройствах, новых энергетических транспортных средствах и портативных электронных устройствах.
Ключевые особенности
- Отличная теплопроводность
- Превосходная мягкость и заполняемость
- Самоклеящийся без дополнительных поверхностных клеев
- Надежные изоляционные характеристики
- Устойчивость к проколам, разрывам и царапинам
Применение
- Автомобильная электроника
- Аккумуляторные блоки для электромобилей
- Светодиодные драйверы и лампы
- Портативная электроника
- Оборудование для автоматизированного тестирования полупроводников (ATE)
- Решения для охлаждения ЦП
- Терморегулирование видеокарт
- Тепловой интерфейс материнской платы
- Силовая электроника
- Потребительская электроника
- Промышленное управление
- Новая энергетика
Технические характеристики TIF®️Серия 200-30-12S
| Свойство |
Значение |
Метод испытания |
| Цвет (силиконовая ткань/силикон) |
Желтый/синий |
Визуальный |
| Конструкция |
Силиконовый эластомер, наполненный керамикой |
ZKTM J024 |
| Плотность (г/см³) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщины |
0,010" (0,25 мм) - 0,200" (5,00 мм) |
ASTM D374 |
| Твердость (Shore 00) |
70 | 45 |
ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура |
-40 до 200°C |
ZKTM J025 |
| Прочность на пробой (В/мм) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц |
4.5 |
ASTM D150 |
| Удельное объемное сопротивление (Ом-метр) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Класс огнестойкости |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность (Вт/м-К) |
3.0 |
ASTM D5470 |
Технические характеристики продукта
Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) - 0,200" (5,00 мм) с шагом 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер: 16"×16" (406 мм × 406 мм)
Коды компонентов:
Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки), DC1 (одностороннее отверждение)
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)
Серия TIF®️доступна в нестандартных формах и различных вариантах. Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Часто задаваемые вопросы
Вы торговая компания или производитель?
Мы производитель с производственными мощностями в Китае и Вьетнаме.
Каково время доставки?
Обычно 3-7 рабочих дней для товаров на складе или 7-10 рабочих дней для товаров не на складе, в зависимости от количества.
Что такое материал для тепловых интерфейсов (TIM)?
Материалы для тепловых интерфейсов (TIM) используются для заполнения микроскопических воздушных зазоров между источником тепла и радиатором, снижая термическое сопротивление интерфейса и повышая эффективность теплопередачи. К распространенным TIM относятся термопрокладки, термогели, термопасты и фазоизменяемые материалы.
Что такое теплопроводность? Всегда ли более высокая теплопроводность лучше?
Теплопроводность измеряет способность материала проводить тепло и обычно выражается в Вт/м*К. Более высокая теплопроводность обычно указывает на лучшую теплопроводность, но фактическая тепловая производительность также зависит от толщины, сопротивления интерфейса, сжатия и площади контакта.
Что такое термическое сопротивление в материалах для тепловых интерфейсов?
Термическое сопротивление представляет собой сопротивление тепловому потоку через материал или интерфейс. Для применений TIM фактическое термическое сопротивление может быть более значимым, чем только теплопроводность.
В чем разница между теплопроводностью и термическим сопротивлением?
Теплопроводность описывает внутреннюю способность материала к теплопроводности, в то время как термическое сопротивление также зависит от толщины, площади контакта и условий интерфейса.
Всегда ли более высокая теплопроводность означает лучшее охлаждение?
Не обязательно. Толщина, контакт интерфейса, сжатие и фактическое термическое сопротивление могут существенно влиять на конечную производительность охлаждения.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Общий рейтинг
Снимок рейтинга
Ниже приводится распределение всех рейтингов.Все отзывы