Name: Мягкая термальная интерфейсная площадка, высокая сжимаемость, термоподушка ускорителя AI для охлаждения процессора и графического процессора
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ100-30-01УФ
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Мягкая термальная интерфейсная площадка, высокая сжимаемость, термоподушка ускорителя AI для охлаждения процессора и графического процессора

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	ТИФ100-30-01УФ
Документ:	TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Мягкая термальная интерфейсная площадка, высокая сжимаемость, термоподушка ускорителя AI для охлажде	Особенность:	Хорошие характеристики изоляции
Твердость:	75 берег 00	Диапазон толщины ((дюйм/мм):	0,010–0,200 дюйма (0,25–5,00 мм)
Ключевые слова:	Термопрокладка для искусственного интеллекта-ускорителя	термальное проводное:	3.0W/mK
Приложение:	AI-ускоритель, охлаждение процессора и графического процессора
Выделить:	Высокая сжимаемость 3 , 0 Вт/мК , AI Accelerator Thermal Interface Pad (Термоинтерфейсная панель ускорителя)

Мягкий термоинтерфейсный набор с высокой сжатостью ускоритель ИИ термонабор для охлаждения процессора и графического процессора

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd была основана в 2006 году и имеет штаб-квартиру в Донгуане, Гуандун.Продукты уплотнения и EMIС производственными базами в Куншане, Цзянсу, провинции Тайвань и Вьетнаме, мы обеспечиваем эффективную доставку и локализованные услуги по всему миру.

Наша продуктовая система охватывает термические интерфейсные материалы, EMI-защиту, нагревательные продукты, пенообразовательные силиконовые уплотнители и теплотехнические пластмассы, обслуживающие применения в новых энергетических транспортных средствах,хранение энергииКомпания имеет сертификаты IATF16949 и ISO9001, а продукция соответствует спецификациям ROHS, REACH и UL.

Описание продукта

ТИФ^®Серия 100-30-01UF представляет собой конструктивно поддерживающую тепловую подушку, предназначенную для обеспечения хорошей теплоотдачи, а также обеспечения структурной поддержки и долговечности.теплопередачаЭтот продукт является идеальным выбором для приложений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляцией,и механическая устойчивость.

Особенности

Хорошая теплопроводность
Хорошая мягкость и свойства заполнения
Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
Хорошие характеристики изоляции

Заявления

Промышленность бытовой техники
Модуль питания
Носимое устройство
Солнечные фотоэлектрические панели
Светодиодные светильники
Маршрутизаторы
Сервер ИИ
Медицинское оборудование
Беспилотные летательные аппараты (БПЛА)
Робот
Беспроводное зарядное

Типичные свойства ТИФ^®Серия 100-30-01UF

Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Черный	Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	-
Плотность (г/см3)	2.9	ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010~0.020200 0.25 ~ 0.5000	ASTM D374
Твердость (шорт 00)	75	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура (°C)	- От 40 до 200	ZKTM J025
Прочность на разрыв (В/мм)	≥5500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	5.3	ASTM D150
Объемное сопротивление (Омм*см)	> 1,0×1012	ASTM D257
Ограничение уровня пламени	V-0	UL 94 (E331100)
Теплопроводность	3.0W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ~0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)

Стандартный размер:16"×16" (406 мм×406 мм)

Коды компонентов:

Укрепленная ткань: FG (стекловолокно)
Варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка), DC1 (одностороннее отверждение)
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)

ТИФ^®Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Мягкая термальная интерфейсная площадка, высокая сжимаемость, термоподушка ускорителя AI для охлаждения процессора и графического процессора

Часто задаваемые вопросы

Вы торговая компания или производитель?

Мы производитель с заводами в Китае и Вьетнаме.

Что такое тепловой интерфейсный материал (TIM)?

Тепловые интерфейсные материалы (TIM) используются для заполнения микроскопических воздушных пробелов между источником тепла и теплоотводом, уменьшая тепловое сопротивление интерфейса и повышая эффективность теплопередачи.Обычные ТМИ включают тепловые подушки, тепловые гели, тепловые жиры и фазовые материалы.

Что такое теплопроводность?

Теплопроводность измеряет способность материала проводить тепло и обычно выражается в W/m*K. Более высокая теплопроводность, как правило, указывает на лучшую теплопроводность,но фактическая тепловая производительность также зависит от толщины, сопротивление интерфейса, сжатие и контактная область.

Почему серверам ИИ нужны высокопроизводительные термические интерфейсные материалы?

ИИ-ГПУ, процессоры и специальные интегральные схемы для приложений генерируют высокую мощность и тепловой поток, что требует эффективной передачи тепла в теплоотводы или холодильные пластины.Высокопроизводительные ТИМ помогают уменьшить тепловое сопротивление интерфейса.

Как выбрать подходящий материал для теплового интерфейса?

Начните с мощности источника тепла, толщины разрыва, целевого теплового сопротивления, рабочей температуры, зоны контакта, давления сборки, электрической изоляции, огнестойкости и требований надежности.

Какие тепловые интерфейсные материалы предлагает ZIITEK?

ZIITEK специализируется на материалах и решениях для управления теплом для электроники.тепловая производительность, толщины, твердости, электрической изоляции и надежности.

Для получения спецификаций, цен или технической поддержки, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой по продажам для персонализированной помощи.

Рейтинги и обзор

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Полезный (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

тег:

пусковая площадка жары проводная,

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

термальная охлаждая пусковая площадка

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

пусковая площадка серого силикона термального интерфейса 5.0В термальная с огнезащитными свойствами для автомобильной и промышленной электроники

Название продукта: пусковая площадка серого силикона термального интерфейса 5.0В термальная с огнезащитными свойствами

Приложение: Автомобильная и промышленная электроника

Особенность: Мягкий и естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

Твердость: 45/65 Шор 00

Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые растворы тепловые трубы Тепловые трубы

Название продукта: Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые раство

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Приложение: Тепловые растворы микрогрега

Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Название продукта: Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Твердость ((Шорт 00): 35/40

Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,0 Вт

Название продукта: Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,

Цвет: вениса

Теплопроводность: 6.0W/mK

Плотность: 3,4 г/см=

Прокладки для заполнения тепловых зазоров, обладающие превосходной эластичностью и низкой летучестью для управления температурой в электронных устройствах

Название продукта: Прокладки для заполнения тепловых зазоров, обладающие превосходной эластичностью и низкой летучестью

Толщина: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 65/40 Шор 00

Наполнитель термического зазора с низколетучим силиконом и керамическим наполнителем для оптимизации теплопередачи между электронными компонентами и радиатором

Название продукта: Наполнитель термического зазора с низколетучим силиконом и керамическим наполнителем для оптимизации

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 65/30 Шор 00

Цвет: Белый

Теплопроводящая прокладка серии TIF100-20-18S с превосходной теплопроводностью и естественной липкостью для управления теплом

Название продукта: Теплопроводящая прокладка серии TIF100-20-18S с превосходной теплопроводностью и естественной липкос

Образец: Образец бесплатно

Диапазон толщины: 0,010–0,200 дюйма (0,25–5,0 мм)

Рейтинг пожарной безопасности: УЛ 94 В-0

Мягкая термальная интерфейсная площадка, высокая сжимаемость, термоподушка ускорителя AI для охлаждения процессора и графического процессора

Мягкая термальная интерфейсная площадка, высокая сжимаемость, термоподушка ускорителя AI для охлаждения процессора и графического процессора

Высокая сжимаемость 3

0 Вт/мК

AI Accelerator Thermal Interface Pad (Термоинтерфейсная панель ускорителя)

Общий рейтинг

Снимок рейтинга

Все отзывы

пусковая площадка жары проводная,

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

термальная охлаждая пусковая площадка