Name: Высокотемпературный силиконовый лист, термостойкая подушка, термически силиконовая подушка для процессоров AI, серверов AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ500-40-11УС
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Высокотемпературный силиконовый лист, термостойкая подушка, термически силиконовая подушка для процессоров AI, серверов AI

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	ТИФ500-40-11УС

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	241312 см коробки
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Высокотемпературный силиконовый лист, термостойкая подушка, термически силиконовая подушка для проце	Приложение:	AI-процессоры AI-серверы
Твердость:	20 берег 00	Плотность:	3.2 г/см3
Ключевые слова:	Термически силиконовая прокладка	Теплопроводность:	4.0W/m-K
Цвет:	Темно -серый	Диапазон толщины:	0,25–5,0 мм/(0,010–0,20 дюйма)
Конструкция и состав::	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Высокотемпературный силиконовый лист Термоустойчивый подкладка Термосиликовый подкладка для процессоров ИИ Серверы ИИ

Описание продукции

TIF^®500-40-11СШАСерия - это сверхмягкий тепловой интерфейсный материал, специально разработанный для защиты деталей высокой точности, которые чрезвычайно чувствительны к механическим нагрузкам.Этот продукт сочетает в себе высокую теплопроводность с исключительной мягкостью на уровне геляОн подходит для решений таких проблем, как большие допуски, неровные поверхности,и восприимчивость высокоточных компонентов к механическим повреждениям в высокоточных сборах.

Особенности:

> Высокая теплопроводность
> Сверхмягкие и очень устойчивые
> Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
> Доступно в различных толщинах
> Широкий диапазон твердостей
> Высокая тепловая производительность

Применение:

> Электроинструменты
> Сетевые коммуникационные продукты
> Аккумуляторы для электромобилей
> Охлаждение компьютерного процессора/GPU
> Системы питания новых энергетических транспортных средств

> Фотоэлектрическая
> Сигнальная связь
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук

> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов
> Модули памяти

Типичные свойства ТИФ^®Серия 500-40-11US
Недвижимость	Стоимость		Метод испытания
Цвет	Тёмно-серое		Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой		Я не знаю.
Плотность ((g/cm3)	3.2		ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,5)	(0,75 ~ 5,0)
Твердость	65 берег 00	20 берега 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C		Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	70,0 МГц		ASTM D150
Сопротивляемость объема	>1,0X10¹²Ом-метр		ASTM D257
Уровень пламени	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность	4.0 W/m-K		ASTM D5470
	4.0 W/m-K		ISO22007

Высокотемпературный силиконовый лист, термостойкая подушка, термически силиконовая подушка для процессоров AI, серверов AI 0

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ~0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер:16*16*406 мм*406 мм

Коды компонентов:

Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

Серия TIF доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Высокотемпературный силиконовый лист, термостойкая подушка, термически силиконовая подушка для процессоров AI, серверов AI 1

Профиль компании

С профессиональными возможностями исследований и разработок и многолетним опытом работы в промышленности тепловых материалов, компания Ziitek владеет множеством уникальных препаратов, которые являются нашими основными технологиями и преимуществами.Наша цель - предоставить качественные и конкурентоспособные продукты нашим клиентам по всему миру с целью долгосрочного делового сотрудничества..

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

тег:

пусковая площадка жары проводная,

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

термальная охлаждая пусковая площадка

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Наименование продукции: Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Применение: Автомобильные блоки контроля двигателя

особенность: Мягкий и естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

Твердость: 45 берег 00

Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые растворы тепловые трубы Тепловые трубы

Название продуктов: Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые раство

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Приложение: Тепловые растворы микрогрега

Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Название продуктов: Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Твердость ((Шорт 00): 35

Кремния w оборудования радиосвязи венисы толщина пусковой площадки 0.25-5.08mm естественно потрепанного 6,2 термальных

Цвет: Вениса

Теплопроводность: 6.2W/mK

Время выполнения: 3-7 рабочих дней

Толщина: 0.25-5.08mm

Soft Heat Dissipation Gap Filler Thermal Conductive Silicone Pad Gpu Cpu Led Thermal Interface Material

Название продукта: Мягкий заполнитель зазора тепловыделения теплопроводный силиконовый коврик ГПУ привел термальный мат

Приложение: ГПУ ЦП

Конструкция и состав:: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 27 берег 00

Высокопроизводительная силиконовая термопрокладка мощностью 3,0 Вт/МК с отличной проводимостью и изоляцией для процессоров AI и процессоров CPU, GPU

Название продукта: Высокопроизводительная силиконовая термопрокладка мощностью 3,0 Вт/МК с отличной проводимостью и изо

Диапазон толщины: 0,25–5,0 мм/(0,010–0,20 дюйма)

Твердость: 20 берег 00

Плотность: 3.1 г/см3

Ультра мягкие теплопроводные накладки-заполнители зазоров, термопрокладки для тепловых трубок, тепловых трубок и процессоров AI

Название продукта: Ультра мягкие теплопроводные накладки-заполнители зазоров, термопрокладки для тепловых трубок, тепло

Ключевые слова: Тепловая площадка

Плотность: 3.1 г/см3

Теплопроводность: 3.0W/m-K