Теплопроводящая силиконовая мягкая прокладка 2.0 Вт для теплоотвода, удельный вес 2,7 г/см³, серая, для охлаждения, для ноутбуков, термопрокладка

2.0W Термоизоляционная силиконовая мягкая прокладка Термоохлаждающая термопрокладка для ноутбука для радиатора GPU

Профиль компании

Ziitek Electronic Material и Technology Ltd.занимается разработкой комплексных тепловых решений и производством превосходных термоинтерфейсных материалов для конкурентного рынка. Наш обширный опыт позволяет нам наилучшим образом помогать нашим клиентам в области теплотехники. Мы обслуживаем клиентов с учетом индивидуальных продуктов, полных линеек продуктов и гибкого производства,что делает нас лучшим и надежным партнером для вас. Давайте сделаем ваш дизайн более совершенным!

Сертификаты:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Введение в продукт

Термоинтерфейсные материалы TIF500-20-11U применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами теплоотвода или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться в металлический корпус или пластину рассеивания от нагревательных элементов или даже всей печатной платы, что эффективно повышает эффективность и срок службы электронных компонентов, генерирующих тепло.

Особенности
> Хорошая теплопроводность:2.0 Вт/мК
> Формуемость для сложных деталей
> Мягкий и сжимаемый для применений с низким напряжением
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеевого покрытия
> Доступен в различных толщинах

Применения
> Охлаждение компонентов к шасси рамы
> Охлаждение CD-Rom, DVD-Rom
> Адаптеры питания SAD-DC
> ЦП
> Модули памяти
> Устройства хранения данных
> Устройства хранения данных
> Автомобильная электроника
> Телеприставки
> Аудио- и видеокомпоненты
> ИТ-инфраструктура
> GPS-навигация и другие портативные устройства