Высоко теплопроводящий двухкомпонентный тепловой гель для компьютеров и периферийных устройств

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерии.Мы обслуживаем клиентов с индивидуальными продуктами, полными линейками продуктов и гибким производством, что делает нас лучшим и надежным партнером для вас.

Зитек TIF^®080 AB-11S является высоко теплопроводящим жидким заполнителем пробелов. Он оснащен двумя компонентами и системой отверждения при различной температуре. Продукт поставлялся как высоко теплопроводящий,мягкий и эластомерный для сцепления на модуле электрических устройствТепло может передаваться в металлический корпус или диссипационную пластину от отдельных элементов или даже от всего ПКБ,что фактически повышает эффективность и срок службы электрических компонентов, генерирующих тепло. Это жидкий подход предлагают различные толщины, заменяя индивидуальную резку и специфическую толщину подкладки.Он может быть предназначен для использования в тепловых приложениях.

Особенности

< Компьютеры и периферийные устройства

< Телекоммуникации
< Автомобильная электроника
< Теплопроводящие вибрации
< теплоотводы и любые полупроводники, генерирующие тепло

Подробности упаковки продукта:

50 кубиков на штуку, 48 кубиков на коробку; 400 кубиков на штуку, 9 кубиков на коробку
Мы предлагаем специально упакованные в шприцы для автоматических приложений распределения.