Мягкие и сжимаемые тепловые подушки с высокой проводимостью для применения GPU с низким напряжением

Теплораспределяющие тепловые подушки высокопроводящая тепловая подушка для графических процессоров

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерии.Мы обслуживаем клиентов с индивидуальными продуктами, полными линейками продуктов и гибким производством, что делает нас лучшим и надежным партнером для вас.

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

TIF^®100 12055-62 серииТермический интерфейс материала специально разработан для заполнения воздушных пробелов между теплогенерирующими компонентами и теплоотводами или металлическими основаниями.позволяет легко приспосабливаться к источникам тепла различной формы и высотыДаже в ограниченных или нерегулярных помещениях он поддерживает стабильную теплопроводность, что позволяет эффективно передавать тепло от отдельных компонентов или всего ПКБ к металлическому корпусу или теплоотводу.Это значительно повышает эффективность теплораспределения электронных компонентов, тем самым повышая операционную стабильность и продлевая срок службы устройства.

Особенности:
> Отличная теплопроводность 12,0 W/mK

> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Высокое соответствие адаптируется к различным условиям применения давления
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте
> Соответствует требованиям RoHS

Применение:
> Конструкция теплорассеивания радиаторов

> Телекоммуникационное оборудование
> Автомобильная электроника
> Аккумуляторные батареи для электромобилей

> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Ручная портативная электроника
> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов
> Модули памяти
> Массовые устройства хранения

Стандартные толщины:

 

0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)

0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

 

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

 

Спецификация продукта
Толщина изделия: 0,03" ((0,75 мм) ~ 0,200" ((5,00 мм) с увеличениями 0,01 ((0,25 мм)

Размеры продукта: 16" x 16" ((406mm x406mm)

 

Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
Варианты покрытия: NS1 (неприклеивающая обработка), DC1 ((одностороннее закаливание).

Опции клея: A1/A2 ((Односторонний/двусторонний клей).
Примечания:FG (волокно) обеспечивает повышенную прочность, подходящую для материалов с толщиной от 0,01 до 0,02 дюйма (0,25 до 0,5 мм).

Серия TIF доступна в различных формах и формах.Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней)На переговорах.

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

 

Вопрос: Как мы можем получить подробный ценовой список?

О: Пожалуйста, предоставьте нам подробную информацию о продукте, такую как размер (длина, ширина, толщина), цвет, специальные требования к упаковке и количество покупки.

 

Вопрос: Какую упаковку вы предлагаете?

О: Во время процесса упаковки мы будем принимать превентивные меры, чтобы гарантировать, что товары находятся в хорошем состоянии во время хранения и доставки.