Термопроводящая силиконовая прокладка для материнской платы ноутбука, памяти и дисплея
Диапазон толщины: 0,030" (0,75 мм) - 0,200" (5,00 мм)
Термопроводящая силиконовая прокладка для материнской платы ноутбука, памяти и дисплея, изолирующая компьютерные аксессуары для северного и южного мостов
Профиль компании
Ziitek является производителем термопроводящих заполнителей зазоров, термоинтерфейсных материалов с низкой температурой плавления, термопроводящих изоляторов, термопроводящих лент, электрически и термопроводящих интерфейсных прокладок, термопаст, термопроводящего пластика, силиконовой резины, силиконовых пен и фазоизменяемых материалов. Обладая хорошо оборудованным испытательным оборудованием и сильной технической базой.
Сертификаты: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Обзор продукта
TIF®Серия термоинтерфейсных материалов 800QE специально разработана для заполнения воздушных зазоров между тепловыделяющими компонентами и радиаторами или металлическими основаниями. Она обеспечивает превосходную податливость, позволяя плотно прилегать к источникам тепла с различными формами и перепадами высот. Даже в ограниченных или неровных пространствах она поддерживает стабильную теплопроводность, обеспечивая эффективную передачу тепла от дискретных компонентов или всей печатной платы к металлическому корпусу или радиатору. Это значительно повышает эффективность рассеивания тепла электронными компонентами, тем самым улучшая стабильность работы и продлевая срок службы устройства.
Ключевые особенности
- Отличная теплопроводность: 13,0 Вт/мК
- Естественно липкая, не требует дополнительного клеевого покрытия
- Высокая податливость адаптируется к различным условиям применения давления
- Доступна в различных вариантах толщины
- Формуемость для сложных деталей
- Выдающиеся тепловые характеристики
- Высокоадгезионная поверхность снижает контактное сопротивление
Применение
- Конструкция рассеивания тепла для радиаторов
- Телекоммуникационное оборудование
- Автомобильная электроника
- Аккумуляторные батареи для электромобилей
- Светодиодные драйверы и лампы
- ЦПУ
- Видеокарта
- Материнская плата
- Ноутбук
- Блок питания
Типичные свойства TIF®Серия 800QE
| Свойство |
Значение |
Метод испытания |
| Цвет |
Серый |
Визуальный |
| Конструкция |
Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем |
ZKTM J024 |
| Плотность (г/см³) |
3,45 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) |
0,012~0,020 | 0,030~0,200
0,30~0,50 | 0,75~5,00 |
ASTM D374 |
| Твердость (Shore 00) |
40 | 35 |
ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура |
-40 до 200℃ |
ZKTM J025 |
| Прочность на пробой (В/мм) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц |
7,0 |
ASTM D150 |
| Удельное объемное сопротивление (Ом-метр) |
＞1,0×10¹² |
ASTM D257 |
| Класс огнестойкости |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность (Вт/м-К) |
13,0 |
ASTM D5470 |
Спецификации продукта
Стандартная толщина: 0,012" (0,30 мм) ~ 0,200" (5,00 мм)
Стандартный размер: 16" × 16" (406 мм × 406 мм)
TIF® серия доступна в нестандартных формах и различных вариантах. Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Детали упаковки и сроки поставки
Упаковка:
- С ПЭТ-пленкой или пеной для защиты
- Картонная бумага для разделения каждого слоя
- Экспортный картон внутри и снаружи
- Соответствие требованиям клиентов - индивидуальное
Срок поставки: Количество: 5000 штук - Обсуждается
Часто задаваемые вопросы
В: Вы торговая компания или производитель?
О: Мы производитель в Китае.
В: Каково время доставки?
О: Обычно 3-7 рабочих дней, если товар есть на складе, или 7-10 рабочих дней, если товара нет на складе, в зависимости от количества.
В: Предлагаете ли вы бесплатные образцы?
О: Да, мы готовы предложить бесплатные образцы.
В: Что такое термосиликоновая прокладка?
О: Термосиликоновая прокладка - это предварительно сформированный TIM, обычно изготовленный из материала на основе силикона и термопроводящих наполнителей. Она предназначена для заполнения зазоров между источниками тепла и радиаторами. В зависимости от рецептуры продукта, термосиликоновые прокладки также могут обеспечивать электрическую изоляцию.
В: Каковы преимущества термосиликоновых прокладок?
О: Основные преимущества включают простоту установки, контролируемую толщину, хорошую гибкость и эффективную способность заполнять зазоры. В зависимости от применения, термосиликоновые прокладки также могут быть разработаны с различными уровнями теплопроводности, твердости, огнестойкости и электрической изоляции.
В: Всегда ли более тонкая термосиликоновая прокладка лучше?
О: Не обязательно. Если прокладка слишком тонкая, чтобы адекватно заполнить фактический зазор, может не быть достигнут надлежащий контакт интерфейса. Соответствующая толщина должна быть выбрана на основе фактических структурных допусков и требований применения.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
