Name: Изготовленная на заказ ультрамягкая силиконовая прокладка толщиной 0,5 мм толщиной 0,5 мм с высокой теплопроводностью для видеокарты
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ120-30-05Е
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Изготовленная на заказ ультрамягкая силиконовая прокладка толщиной 0,5 мм толщиной 0,5 мм с высокой теплопроводностью для видеокарты

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	ТИФ120-30-05Е
Документ:	TIF100-30-05E_Data-sheet..pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Изготовленная на заказ ультрамягкая силиконовая прокладка толщиной 0,5 мм толщиной 0,5 мм с высокой	Материалы:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Приложение:	Видеокарта	Образцы:	Бесплатные образцы
Ключевые слова:	Силиконовая термопрокладка	Теплопроводность:	30,0 W/mK
Особенность:	Ультрамягкий высокотеплопроводящий кремниевый подкладка	Плотность:	30,0 г/см3
Выделить:	3.0W высокотеплопроводящая кремниевая подкладка , Специальный высокотеплопроводящий кремниевый подкладка , Ультрамягкий теплопроводящий кремниевый подкладка

Заказ 3.0W Ультра-мягкий 0,5 мм толщины высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Ziitek Technology Company предоставляет всеобъемлющие продукты и услуги по управлению теплом для различных приложений.электронные приборыZiitek имеет сертификаты ISO9001, ISO14001 и IECQ, демонстрирующие нашу приверженность качественной продукции и отличному менеджменту.Наши продукты соответствуют требованиям RoHS, REACH и UL стандартов, обеспечивающих безопасность и надежность.

Описание продукта

Серия TIF®️100-30-05E представляет собой хорошо сбалансированную тепловую подушку общего назначения, предлагающую хорошую теплопроводность и умеренную твердость.Эта сбалансированная конструкция обеспечивает превосходную соответствие поверхности и простоту использования, эффективно передает тепло и обеспечивает основную физическую защиту электронных компонентов.достижение оптимального баланса между затратами и производительностью.

Особенности

Доступен в различных толщинах с теплопроводностью 3,0 Вт/мК
Широкий диапазон твердостей
Формируемость сложных деталей
Выдающаяся тепловая производительность
Конструкция легкого освобождения
Электрическая изоляция
Высокая долговечность

Заявления

ЦПУ
Карта отображения
Материнская/материнская плата
Ноутбук
Электрическое питание
Тепловые растворы для тепловых труб
Модули памяти
Устройства массового хранения
Автомобильная электроника
Компоненты охлаждения шасси рамы
Массовые высокоскоростные накопители
Теплопоглощающее корпус на светодиодный свет BLU в LCD
Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
Модули памяти RDRAM

Типичные свойства серии TIF®100-30-05E

Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Синий	Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	Я не знаю.
Плотность (г/см3)	3.0	ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010~0.020200 (0,25 ~ 0,50)	ASTM D374
Твердость (шорт 00)	65 минут 35 минут.	ASTM 2240
Температура непрерывного использования	-40 до 200°C	***
Напряжение отключения (В/мм)	≥5500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	7.0	ASTM D150
Объемное сопротивление (Омм-см)	> 1,0×1012	ASTM D257
Теплопроводность (W/m-K)	3.0	ASTM D5470 ISO22007
Огневой рейтинг	V-0	UL 94 (E331100)

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ~0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер:16"×16" (406 мм×406 мм)

Коды компонентов

Укрепление ткани:FG (стекловолокно)
Варианты покрытия:NS1 (неприклеивающая обработка), DC1 (одностороннее закаливание)
Варианты клеев:A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)

Серия TIF® доступна в различных формах и формах.

Подробности упаковки и сроки выполнения

Опаковка:
• ПЕТ-пленка или пенка для защиты
• Бумажная карточка для разделения каждого слоя
• Экспортные картоны внутри и снаружи
• Конфигурация упаковки для удовлетворения потребностей клиентов

Время выполнения:
Количество: 5000 штук
Ориентировочное время: подлежит согласованию

Наши услуги

Онлайн-сервис:12 часов, быстрый ответ на запрос
Рабочее время:8С понедельника по субботу (UTC+8)
Хорошо подготовленный и опытный персонал, готовый отвечать на все запросы на английском языке
Стандартный экспортный картон или маркировка с информацией клиента или индивидуальная упаковка
Бесплатные образцы

После обслуживания:Несмотря на то, что наши продукты проходят строгую проверку, если вы обнаружите, что части не работают должным образом, пожалуйста, предоставьте доказательства, и мы поможем решить проблему с удовлетворительным решением.

Часто задаваемые вопросы

Вы торговая компания или производитель?

Мы производитель в Китае.

Сколько времени у вас на доставку?

Обычно 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе, или 7-10 рабочих дней, если их нет на складе, в зависимости от количества.

Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительно?

Да, мы предлагаем образцы бесплатно.

Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Все данные в листе фактически проверены. для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470

Рейтинги и обзор

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Полезный (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

ПродуктМатериалы для управления температурой Силиконовая головка 3,0 Вт, термопрокладка для раковины: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Особенность: Хорошая мягкость и заполняемость

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

Пусковые площадки зазора бытовой электроники термально проводные 2.0В/МК термальные для управления температурой оптического датчика

Название продукта: Пусковые площадки зазора бытовой электроники термально проводные 2.0В/МК термальные для управления т

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Приложение: Охлаждение бытовой электроники

Высоковольтная силиконовая термопрокладка 3.0 Вт/мК для охлаждения электроники

Название продукта: Высоковольтная силиконовая термопрокладка 3.0 Вт/мК для охлаждения электроники

Ключевые слова: Тепловая площадка

Приложение: Электроника охлаждение

Диапазон мышления: 0,010–0,200 дюйма (0,25–5,00 мм)

Толщина RoHS Ompliant изготовленная на заказ и форма чрезвычайно мягкие термальные прокладки для солнечной фотоэлектрической панели

Название продукта: Толщина RoHS Ompliant изготовленная на заказ и форма чрезвычайно мягкие термальные прокладки для сол

Ключевые слова: Тепловые прокладки

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Наполнитель термического зазора 5,0 Вт/мК, подходящий для процессоров искусственного интеллекта и электронных устройств, требующих теплопередачи и изоляции.

Название продукта: Наполнитель термического зазора 5,0 Вт/мК, подходящий для процессоров искусственного интеллекта и эл

Ключевые слова: Наполнитель теплового зазора

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Теплоотвод Силиконовая изоляционная прокладка, соответствующая RoHS, с теплопроводностью 1,5 Вт/мК для применения в системах охлаждения

Название продукта: Теплоотвод Силиконовая изоляционная прокладка, соответствующая RoHS, с теплопроводностью 1,5 Вт/мК д

Ключевые слова: Тепловая площадка

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Изготовленная на заказ ультрамягкая силиконовая прокладка толщиной 0,5 мм толщиной 0,5 мм с высокой теплопроводностью для видеокарты

Изготовленная на заказ ультрамягкая силиконовая прокладка толщиной 0,5 мм толщиной 0,5 мм с высокой теплопроводностью для видеокарты

3.0W высокотеплопроводящая кремниевая подкладка

Специальный высокотеплопроводящий кремниевый подкладка

Ультрамягкий теплопроводящий кремниевый подкладка

Общий рейтинг

Снимок рейтинга

Все отзывы

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая