Серия TISTM580-12является делкохолированным, 1 компонентом, теплопроводящим силиконовым клеем при комнатной температуре. Он обладает хорошей теплопроводностью и сцеплением с электронными компонентами.Он может быть отвержден до более высокой твердости эластомераТаким образом, теплопередача между источником тепла, теплоотводом, материнской платой, металлическим корпусом станет эффективной.
Серия TISTM580-12обладает высокой теплопроводностью, отличной электрической изоляцией и готова к использованию.
Серия TISTM580-12имеет отличную адгезию на медь, алюминий, нержавеющую сталь и т. д. Поскольку это деалкоголизированная система, она не будет коррозировать, особенно, металлические поверхности.
ТИС580-12 Серия Файл данных- ((E) - REV01.pdf
Особенность
> Хорошая теплопроводность: 1,2 W/mK
> Хорошая маневренность и хорошее сцепление
> Низкое сокращение
> Низкая вязкость, приводит к поверхности без вакуума
> Хорошая стойкость к растворителям, водостойкость
> Более длительная трудовая жизнь
> Отличная теплостойкость
Применение
Он в основном используется для замены теплопроводящей пасты и подложки, которая в настоящее время находится в заполняющих пробелы клеев или теплопроводности между светодиодным алюминиевым материнской платой и теплоотводом,электрический модуль высокой мощности и теплоотводыТрадиционные методы, такие как крепление плавников и винтов, могут быть заменены применением TIS580-12, что приводит к более надежной теплопроводности, упрощенной обработке и более экономичной.
Например, массовое применение в интегральных схемах в портативных компьютерах, микропроцессорах, высокопроизводительных светодиодах, модулях внутреннего хранения, кэше, интегральных схемах, DC/AC переводчиках,IGBT и другие энергомодули, инкапсулирование полупроводников, переключателей реле, выпрямителей и трансформаторов
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
