Name: Силикон 2.0 W/MK теплопроводящие подушки теплоотводы для аудио и видео компонентов
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF1180-20-10UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Силикон 2.0 W/MK теплопроводящие подушки теплоотводы для аудио и видео компонентов

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF1180-20-10UF

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Материал:	Силиконы	Применение:	Видеокомпоненты
Ключевое слово:	Терморазрывная подставка	Имя:	-40 до 160°C Силиконовые подкладки для аудио- и видеокомпонентов
Напряжение пробоя диэлектрика:	>5500 В переменного тока	Специфическая тяжести:	2,7 g/cc
Выделить:	Видео Компоненты теплопроводящие подушки теплоотводы , 2.0 W/mK теплопроводящие подушки теплоотводы , 4.5 мм теплопроводящие интерфейсные подушки

-40 до 160°C Силиконовые подкладки для аудио- и видеокомпонентов

Профиль компании

С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, Down lamps, Spotlights, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

Зитек TIF1180-20-10UF является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

75 берег 00

<Цвет:серый

<Конструкция легкого освобождения
<Электрическая изоляция
<Высокая долговечность

Заявления

Типичные свойстваTIF1180-20-10UF
Наименование продукта	TIF1180-20-10UFСерия
Цвет	Серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	20,7 г/см3
Толщина	4.5ммТ
Твердость	75 берег 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,6 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	2.0W/mK
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Наши услуги

Онлайн-сервис: в течение 12 часов. Ответ на запрос будет быстрым.

Рабочее время: с 8 утра до 17:30 часов, с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией клиента или на заказ.

Предоставьте бесплатные образцы

После обслуживания: Даже наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что части не могут хорошо работать, пожалуйста, покажите нам доказательство.

Мы поможем вам справиться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

Частые вопросы

Вопрос: Какую упаковку вы предлагаете?

A: Во время процесса упаковки мы будем принимать превентивные меры, чтобы гарантировать, что товары находятся в хорошем состоянии во время хранения и доставки.

Вопрос: Есть ли у крупных покупателей рекламные цены?

О: Да, если вы крупный покупатель в определенном районе, Ziitek предоставит вам рекламные цены, которые помогут вам начать свой бизнес здесь.У покупателей с долгосрочным сотрудничеством будут лучшие цены.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой заполнитель для расширенных потребностей охлаждения

Название продуктов: Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой зап

Keywords: Heat Sink Thermal Pad

Приложение: Продвинутые потребности в охлаждении

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

Высоковольтная силиконовая термопрокладка 3.0 Вт/мК для охлаждения электроники

Название продукта: Высоковольтное силиконовое тепловое покрытие изоляционный материал теплопроводящий лист для эффектив

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Приложение: для эффективной теплопередачи

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

8.5W Силиконовая термопрокладка для улучшения теплопроводности в системах охлаждения LED CPU GPU

Наименование продукции: 8.5W Силиконовые теплопроводящие подушки охлаждения LED CPU GPU Теплопроводящие интерфейсные материа

Применение: LED CPU GPU EV батарея

Диапазон мыслимости: 4.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Теплопроводящая термопрокладка для GPU, теплопроводность 8.5 Вт/мК, силиконовая термопрокладка

Наименование продукции: Высококачественная тепловая подкладка проводящая силиконовая тепловая подкладка Gpu

Применение: ГПУ, ноутбук, электричество и охлаждение батареи

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Наименование продукции: Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Диапазон мыслимости: 3.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Тепловая подставка с батареей

Силикон 2.0 W/MK теплопроводящие подушки теплоотводы для аудио и видео компонентов

Силикон 2.0 W/MK теплопроводящие подушки теплоотводы для аудио и видео компонентов

Видео Компоненты теплопроводящие подушки теплоотводы

2.0 W/mK теплопроводящие подушки теплоотводы

4.5 мм теплопроводящие интерфейсные подушки

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая