Name: Усиленная стекловолокном силиконовая термопрокладка с диэлектрической постоянной 7,0 МГц для ЦП для базовой станции и инфраструктуры 5G
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Пусковая площадка TIF1160-30-05US термальная
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Усиленная стекловолокном силиконовая термопрокладка с диэлектрической постоянной 7,0 МГц для ЦП для базовой станции и инфраструктуры 5G

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КИТАЙ
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Пусковая площадка TIF1160-30-05US термальная

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Усиленная стекловолокном силиконовая термопрокладка с диэлектрической постоянной 7,0 МГц для ЦП для	Сертификаты:	ИСО14001: 2004
Теплопроводность:	30,0 W/mK	Ключевое слово:	Силиконовая термопрокладка
Приложение:	Базовая станция и инфраструктура 5G	Цвет:	Синий
Плотность:	30,0 г/см3	Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Выделить:	пусковая площадка C.P.U. 4 , 0 mhz термальная , пусковая площадка C.P.U. оптического диска термальная

Диэлектрическая проницаемость 4,0 МГц высокоэффективные силиконовые прокладки для CD-ROM

Профиль компании

Компания Ziitek является производителем теплопроводящих заполнителей зазоров, низкотемпературных теплоинтерфейсных материалов, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент, электрически и теплопроводящих интерфейсных прокладок и термопаст, теплопроводящего пластика, силиконовой резины, силиконовых пен, материалов с фазовым переходом, с хорошо оборудованным испытательным оборудованием и сильной технической базой.

Сертификаты:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

TIF^®1160-30-05US Серия представляет собой сверхмягкий теплоинтерфейсный материал, разработанный специально для защиты прецизионных компонентов, чрезвычайно чувствительных к механическим нагрузкам. Этот продукт сочетает высокую теплопроводность с исключительной мягкостью геля, обеспечивая идеально низкое напряжение при установке. Он подходит для решения таких проблем, как большие допуски, неровные поверхности и восприимчивость прецизионных компонентов к механическим повреждениям в высокоточных сборках.

Особенности

> Доступны в различных толщинах
> Широкий диапазон твердости
> Выдающиеся тепловые характеристики
> Высокая липкость поверхности снижает контактное сопротивление
> Соответствует RoHS
> Сертифицировано UL

Применение

> Автомобильная электроника

> Приставки

> Аудио- и видеокомпоненты

> ИТ-инфраструктура

> GPS-навигация и другие портативные устройства

> Охлаждение CD-ROM, DVD-ROM

> Компьютерное / коммуникационное оборудование.
> Ноутбук / планшет / сервер.
> Аккумуляторная батарея / оборудование для новых энергетических транспортных средств.
> Импульсный источник питания / ИБП.
> Видео / охранное оборудование.
> Любой нагревательный элемент и радиатор.

Типичные свойства TIF^®Серия 100-30-05US
Свойство	Значение		Метод испытания
Цвет	Синий		Визуальный
Конструкция и состав	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем		******
Плотность (г/см³)	3.0		ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Твердость	50 по Шору 00	20 по Шору 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200℃		******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	7.0 МГц		ASTM D150
Удельное объемное сопротивление	＞1.0X10¹² Ом-метр		ASTM D257
Класс огнестойкости	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность	3.0 Вт/м-К		ASTM D5470
	3.0 Вт/м-К		ISO22007

Спецификация продукта

Толщина продукта: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм).
Размеры продукта: 16 дюймов x 16 дюймов (406 мм x 406 мм)

Коды компонентов:

Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки),
DC1 (односторонняя закалка).
Варианты адгезива: A1/A2 (односторонний/двусторонний адгезив).

Серия TIF^® доступна в нестандартных формах и различных вариантах.
Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами

Независимая команда НИОКР

В: Как оформить заказ?

О:1. Нажмите кнопку «Отправить сообщение», чтобы продолжить процесс.

2. Заполните форму сообщения, указав тему и сообщение нам.

Это сообщение должно содержать любые вопросы о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку «Отправить», когда закончите, чтобы завершить процесс и отправить нам ваше сообщение.

4. Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Усиленная стекловолокном силиконовая термопрокладка с диэлектрической постоянной 7,0 МГц для ЦП для базовой станции и инфраструктуры 5G 1

Культура Ziitek

Качество:

Делайте правильно с первого раза, полное качество контроль

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для достижения эффективности

Сервис:

Быстрый ответ, своевременная доставка и отличный сервис

Командная работа:

Полная командная работа, включая отдел продаж, отдел маркетинга, инженерный отдел, отдел НИОКР, производственный отдел, логистический отдел. Все для поддержки и предоставления клиентам удовлетворительного сервиса.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Высокая термальная проводная пусковая площадка Матерайс управления термальным управлением 8.5В/МК термальная для охлаждения ЦП/ГПУ компьютера

Название продукта: Высокая термальная проводная пусковая площадка Матерайс управления термальным управлением 8.5В/МК те

Диапазон толщины: 0,012 дюйма (0,30 мм) ~ 0,200 дюйма (5,0 мм)

Твердость: 35/20 шор00

Ключевые слова: Материалы терморегулирования

Пусковые площадки термического зазора управления 6.0В для серверов ИИ процессоров ИИ

Название продукта: Пусковые площадки термического зазора управления 6.0В для серверов ИИ процессоров ИИ

Диапазон толщины: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Прокладки с термозазором

Мягкая и электроизоляционная прокладка с исключительной теплопроводностью для процессоров AI Серверов AI

Название продукта: Мягкая и электроизоляционная прокладка с исключительной теплопроводностью для процессоров AI Серверо

Твердость: 65/27 берег00

Ключевые слова: Электроизоляционная прокладка

Цвет: Темно-серый

3,0 пусковая площадка силикона термальной проводимости В/МК термальная для решений тепловой трубы термальных

Название продукта: 3,0 пусковая площадка силикона термальной проводимости В/МК термальная для решений тепловой трубы те

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Цвет: Белый

цвет пусковой площадки К.П.У. пусковой площадки заполнителя зазора силикона 3.0В/Мк высокий для электропитания

Название продукта: цвет пусковой площадки К.П.У. пусковой площадки заполнителя зазора силикона 3.0В/Мк высокий для элек

Диэлектрическая постоянная: 7,0 МГц

Цвет: Синий

Плотность: 30,0 г/см3

Усиленная стекловолокном превосходная пусковая площадка ЦП силикона изолятора термальная для модуля приведенного Смд

Название продукта: Усиленная стекловолокном превосходная пусковая площадка ЦП силикона изолятора термальная для модуля

Приложение: Светодиодный модуль SMD для ноутбука

Постоянное использование температуры: -40 к 200℃

Цвет: Синий

поверхность тэкса термальной пусковой площадки C.P.U. 1.5mmt высокая уменьшает контактное сопротивление для ее инфраструктура

Название продукта: Поверхность липкости термопрокладки ЦП 1,5 ммт с высокой поверхностью снижает контактное сопротивлен

Приложение: Инфраструктура ИТ

Диэлектрическая постоянная: 7,0 МГц

Постоянное использование температуры: -40 к 200℃

Усиленная стекловолокном силиконовая термопрокладка с диэлектрической постоянной 7,0 МГц для ЦП для базовой станции и инфраструктуры 5G

Усиленная стекловолокном силиконовая термопрокладка с диэлектрической постоянной 7,0 МГц для ЦП для базовой станции и инфраструктуры 5G

пусковая площадка C.P.U. 4

0 mhz термальная

пусковая площадка C.P.U. оптического диска термальная

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная