Name: стойкость силикона пусковой площадки 3.0г/км³ Рохс уступчивая термальная высокая для маршрутизаторов
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Пусковая площадка TIF1100-30-05US термальная
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

стойкость силикона пусковой площадки 3.0г/км³ Рохс уступчивая термальная высокая для маршрутизаторов

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КИТАЙ
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Пусковая площадка TIF1100-30-05US термальная

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	стойкость силикона пусковой площадки 3.0г/км³ Рохс уступчивая термальная высокая для маршрутизаторов	Приложение:	AI-процессоры AI-серверы и маршрутизаторы
Ключевое слово:	Терморазрывная подставка	Цвет:	Синий
термальное проводное:	3.0W/mK	Постоянное использование температуры:	-40 ~ 200 ℃
Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Выделить:	3 , 0 силикон пусковой площадки G/Cc термальный , силикон пусковой площадки высокой стойкости термальный

3,0 г/см³ Термопрокладка, соответствующая RoHS, силиконовая, высокая прочность для маршрутизаторов

Профиль компании

Обладая профессиональными возможностями в области исследований и разработок и более чем 13-летним опытом работы с теплоинтерфейсными материалами в отрасли, компания Ziitek владеет многими уникальными рецептурами, которые являются нашими основными технологиями и преимуществами. Наша цель - предоставлять качественные и конкурентоспособные продукты нашим клиентам по всему миру, стремясь к долгосрочному деловому сотрудничеству.

TIF^{Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.}1100-30-05US термосиликоновый пад это продукт, сочетающий в себе производительность и экономичность. Это уникальная термопрокладка с низкой маслопроницаемостью, низким тепловым сопротивлением, высокой мягкостью и высокой податливостью. Она может стабильно работать при температуре от -40°C до 160°C и соответствовать требованиям UL94V0.

Особенности

>Доступны различные толщины
>Широкий диапазон твердости
>Выдающиеся тепловые характеристики
>Высокая липкость поверхности снижает контактное сопротивление
>Соответствует RoHS
>Сертифицировано UL

Применение

>Микротепловые решения с тепловыми трубками
>Блоки управления двигателем автомобиля
>Телекоммуникационное оборудование
>Портативная электроника
>Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)
>ЦП
>Видеокарта
>Материнская плата
>Ноутбук
>Блок питания
>Тепловые решения с тепловыми трубками
>Модули памяти
>Устройства массового хранения данных

Типичные свойства TIF^{Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.}Серия 100-30-05US
Свойство	Значение		Метод испытания
Цвет	Синий		Визуальный
Конструкция и состав	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем		******
Плотность (г/см³)	3,0		ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Твердость	50 по Шору 00	20 по Шору 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C		******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	7,0 МГц		ASTM D150
Удельное объемное сопротивление	＞1,0X10¹² Ом-метр		ASTM D257
Класс огнестойкости	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность	3,0 Вт/м-К		ASTM D5470
	3,0 Вт/м-К		ISO22007

Спецификация продукта

Толщины продукта: 0,010" (0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с шагом 0,010" (0,25 мм).
Размеры продукта: 16" x 16" (406 мм x 406 мм)

Коды компонентов:

Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки),
DC1 (односторонняя закалка).
Варианты адгезива: A1/A2 (односторонний/двусторонний адгезив).

Серия TIF® доступна в нестандартных формах и различных исполнениях.^{Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.}Детали упаковки и сроки поставки
Упаковка термопрокладки

1. С ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. Использовать картон для разделения каждого слоя

3. Экспортная коробка внутри и снаружи

4. Соответствие требованиям клиентов - индивидуальная настройка

Срок поставки

:Количество (штук): 5000

Ориентировочное время (дней): ПереговорыНаши услуги

Онлайн-сервис: 12 часов, ответ на запрос в кратчайшие сроки.Рабочее время: с 8:00 до 17:30, с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал ответит на все ваши вопросы, конечно, на английском языке.

Стандартная экспортная коробка или с маркировкой информации о клиенте или индивидуальная.

Предоставляем бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание: Даже если наши продукты прошли строгий контроль, если вы обнаружите, что детали не работают должным образом, пожалуйста, предоставьте нам доказательства.

мы поможем вам разобраться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

FAQ

В: Как найти подходящую теплопроводность для моих применений?

О: Это зависит от мощности источника питания и способности рассеивать тепло. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.

стойкость силикона пусковой площадки 3.0г/км³ Рохс уступчивая термальная высокая для маршрутизаторов 1

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Высокая термальная проводная пусковая площадка Матерайс управления термальным управлением 8.5В/МК термальная для охлаждения ЦП/ГПУ компьютера

Название продукта: Высокая термальная проводная пусковая площадка Матерайс управления термальным управлением 8.5В/МК те

Диапазон толщины: 0,012 дюйма (0,30 мм) ~ 0,200 дюйма (5,0 мм)

Твердость: 35/20 шор00

Ключевые слова: Материалы терморегулирования

Пусковые площадки термического зазора управления 6.0В для серверов ИИ процессоров ИИ

Название продукта: Пусковые площадки термического зазора управления 6.0В для серверов ИИ процессоров ИИ

Диапазон толщины: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Прокладки с термозазором

Мягкая и электроизоляционная прокладка с исключительной теплопроводностью для процессоров AI Серверов AI

Название продукта: Мягкая и электроизоляционная прокладка с исключительной теплопроводностью для процессоров AI Серверо

Твердость: 65/27 берег00

Ключевые слова: Электроизоляционная прокладка

Цвет: Темно-серый

3,0 пусковая площадка силикона термальной проводимости В/МК термальная для решений тепловой трубы термальных

Название продукта: 3,0 пусковая площадка силикона термальной проводимости В/МК термальная для решений тепловой трубы те

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Цвет: Белый

цвет пусковой площадки К.П.У. пусковой площадки заполнителя зазора силикона 3.0В/Мк высокий для электропитания

Название продукта: цвет пусковой площадки К.П.У. пусковой площадки заполнителя зазора силикона 3.0В/Мк высокий для элек

Диэлектрическая постоянная: 7,0 МГц

Цвет: Синий

Плотность: 30,0 г/см3

Усиленная стекловолокном превосходная пусковая площадка ЦП силикона изолятора термальная для модуля приведенного Смд

Название продукта: Усиленная стекловолокном превосходная пусковая площадка ЦП силикона изолятора термальная для модуля

Приложение: Светодиодный модуль SMD для ноутбука

Постоянное использование температуры: -40 к 200℃

Цвет: Синий

поверхность тэкса термальной пусковой площадки C.P.U. 1.5mmt высокая уменьшает контактное сопротивление для ее инфраструктура

Название продукта: Поверхность липкости термопрокладки ЦП 1,5 ммт с высокой поверхностью снижает контактное сопротивлен

Приложение: Инфраструктура ИТ

Диэлектрическая постоянная: 7,0 МГц

Постоянное использование температуры: -40 к 200℃

стойкость силикона пусковой площадки 3.0г/км³ Рохс уступчивая термальная высокая для маршрутизаторов

стойкость силикона пусковой площадки 3.0г/км³ Рохс уступчивая термальная высокая для маршрутизаторов

3

0 силикон пусковой площадки G/Cc термальный

силикон пусковой площадки высокой стойкости термальный

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная