Хорошая толщина производительности 3 ммт теплопередача тепловая тепловая силиконовая прокладка для светодиодной алюминиевой пластины

Термопрокладка из силикона для теплопередачи толщиной 3 ммT для алюминиевой пластины LED

Профиль компании

Обладая широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekтермопроводящие интерфейсные материалышироко используются в материнских платах, видеокартах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, ЖК-телевизорах, PDP-продуктах, серверных источниках питания, потолочных светильниках, прожекторах, уличных фонарях, дневных лампах, светодиодных серверных источниках питания и других.

Сертификаты

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

TIF^®Серия 1120-07E представляет собой термопроводящую прокладку на основе силикона. Ее неармированная конструкция обеспечивает дополнительную гибкость. Этот продукт обладает низкой твердостью, хорошо прилегает к поверхности и является электроизоляционным. Характеристика низкого модуля продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность с простотой обращения.

Особенности

> Хорошая теплопроводность: 1,5 Вт/мК

> Мягкий и сжимаемый для применений с низким напряжением
> Доступен в различных толщинах
> Поверхность с высокой липкостью снижает контактное сопротивление
> Соответствует RoHS
> Признан UL

Применения

> Блоки управления двигателем автомобилей
> Телекоммуникационное оборудование
> Портативная портативная электроника
> Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)
> ЦП
> Дисплейная карта
> Материнская плата/материнская плата
> Ноутбук
> Источник питания
> Тепловые решения с тепловыми трубками

> Модули памяти
> Устройства массового хранения