Изоляция 4,5 мм теплоотвода тепловая подставка для SMD светодиодного модуля

Профиль компании
Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.

ЗитекTIF1180-05UF является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

<Выдающаяся тепловая производительность
<Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление при контакте
<Соответствует требованиям RoHS
 
 
 

 
Стандартные толщины:
 
0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)
0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)
0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)
0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)
0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)
0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)
0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)
 
Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.