Высокотемпературная термопаста силиконовая термопаста для передачи тепла и предотвращения перегрева в электронных устройствах

• Низкое тепловое сопротивление
• Высокая теплопроводность
• Отличная смачиваемость, способность полностью смачивать контактную поверхность и устранять воздушные зазоры
• Длительное время работы, нетоксичность и экологичность

• Модули памяти RDRAM
• Микротепловые решения с тепловыми трубками
• Блоки управления двигателем автомобиля
• Телекоммуникационное оборудование
• Портативная электроника
• Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)
• Светодиодное освещение
• ASIC-чип
• Заполнение интерфейса между ЦП, ГП и модулем теплоотвода
• Блок управления транспортным средством

Доступно в упаковках по 0,5 кг, 1 кг и 2 кг. Для других спецификаций, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Хранить при температуре от 5°C до 25°C при максимальной влажности 70%. Не хранить в морозильной или холодильной камере ниже 0°C. Безопасный метод утилизации не требует специальной защиты. Хранить в прохладном и сухом месте, вдали от открытого огня и прямых солнечных лучей. Подробные методы см. в паспорте безопасности материала продукта.

Ziitek — высокотехнологичное предприятие, занимающееся исследованиями, разработкой, производством и продажей материалов с тепловым интерфейсом (TIM). Обладая богатым опытом в этой области, мы предлагаем новейшие, наиболее эффективные и комплексные решения для управления тепловым режимом. Наши мощности включают передовое производственное оборудование, полное испытательное оборудование и полностью автоматизированные линии производства покрытий, поддерживающие высокопроизводительные силиконовые термопрокладки, графитовые термопленки/листы, термодвусторонние ленты, теплоизоляционные прокладки, керамические термопрокладки, фазопереходные материалы, термопасты и многое другое. Продукция соответствует стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Термопаста — это пастообразный материал с тепловым интерфейсом (TIM), в основном используемый для заполнения микроскопических неровностей поверхности и воздушных зазоров между источником тепла и радиатором.

Термопаста заполняет микроскопические зазоры и неровности поверхности между сопрягаемыми поверхностями, заменяя низкопроводящий воздух и улучшая теплопередачу от источника тепла к радиатору.

Термопаста обычно используется для ЦП, ГП, силовых полупроводников, светодиодов и других электронных устройств, требующих очень тонкого слоя теплового интерфейса.

Нет. Чрезмерно толстый слой термопасты может увеличить тепловое сопротивление. Поэтому количество и толщина нанесения должны тщательно контролироваться для достижения оптимального теплового интерфейса.

Вытеснение (Pump-Out) относится к смещению или миграции TIM из области интерфейса из-за повторяющихся тепловых циклов и механических нагрузок. Со временем это может увеличить тепловое сопротивление и снизить тепловую производительность.

При длительном воздействии высоких температур некоторые термопасты могут испытывать испарение, структурные изменения или изменения реологических свойств. Эти изменения могут повлиять на контакт интерфейса и тепловую производительность.