Толщина 0,25-5,0 мм 1,25В/МК пусковой площадки силиконовой резины теплоотвода термальная проводная для охлаждения процессоров ИИ

Тепловая раковина Силиконовая резина Теплопроводящая подкладка Толщина 0,25-5,0 мм 1,25 Вт/МК Для охлаждения процессоров ИИ

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

Серия TIF240-01Uне только предназначен для использования преимущества теплопередачи между пробелами, для заполнения пробелов, для завершения теплопередачи между отопительными и охлаждающими частями, но также играл изоляцию, амортизацию, герметичность и так далее,для удовлетворения требований миниатюризации оборудования и ультратонкой конструкции, который является высокотехнологичным и применяется, и толщиной широкого спектра применений, также является отличным теплопроводящим наполнителем.

Таблица данных серии TIF200-01U- ((E) -REV01.pdf

Особенности
> Хорошая теплопроводность:1.25 Вт/мк.
> Доступно в различных толщинах
> UL признанный
> Широкий диапазон твердостей
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте

>Выдающаяся тепловая производительность

Заявления

> Светодиодные телевизоры / светодиодные лампы
> охлаждение CD-ROM, DVD-ROM
> Силовые адаптеры SAD-DC
> ЦПУ
> Модули памяти
> маршрутизаторы
> Телекоммуникационное оборудование

>Тепловые растворы тепловых труб