Серия ультрамягких силиконовых тепловых подушек для процессоров ИИ ИИ серверов охлаждение радиатора

Ультрамягкие силиконовые термопрокладки серии для процессоров ИИ, серверов ИИ, радиаторного охлаждения

Профиль компании

Компания Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. была основана в 2006 году. Является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на исследованиях, разработке, производстве и продаже теплопроводящих материалов. Мы в основном производим: теплопроводящие наполнители стыков, низкотемпературные теплопроводящие материалы, теплопроводящие изоляторы, теплопроводящие клейкие ленты, теплопроводящие прокладки и теплопроводящие смазки, теплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовый вспененный каучук и т. д. Мы придерживаемся бизнес-философии «выживание за счет качества, развитие за счет качества» и продолжаем предоставлять наиболее эффективный и лучший сервис для новых и старых клиентов с превосходным качеством в духе строгости, прагматизма и инноваций.

Серия TIF140-02Fпредставляет собой структурно поддерживающую термопрокладку, разработанную для обеспечения хорошего теплоотвода, а также структурной поддержки и долговечности. Она может надежно заполнять зазоры, передавать тепло и обеспечивать механическую поддержку для многослойных компонентов, сопротивляясь деформации при сжатии. Этот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между теплоотводом, изоляцией и механической стабильностью.

Особенности

> Доступны различной толщины 1,5 Вт/мК
> Широкий диапазон твердости
> Формуемость для сложных деталей
> Выдающиеся тепловые характеристики
> Армирование стекловолокном для устойчивости к проколам, сдвигу и разрыву

Применение

Электронные компоненты – 5G, аэрокосмическая промышленность, ИИ, AIoT, AR/VR/MR/XR, автомобильная промышленность, потребительские устройства, датаком, электромобили, электронные продукты, хранение энергии, промышленность, осветительное оборудование, медицинское оборудование, военная техника, сетевые коммуникации, панели, силовая электроника, робототехника, серверы, умный дом, телекоммуникации и т. д.